요약:
첫째, 전원 모듈, 섀시 상단 및 하단 부분에 섀시 후면에서 이동 되었습니다 및 파워 모듈 섀시 전면에서 설치 (하지만 섀시 후면에는 전원 입력된 인터페이스) 강력한 전원 공급 장치를 제공 하는 2900W에 힘 증가. 전원 모듈 위치 변경 열 소산 모듈의 볼륨 또한 많이 증가 하 고 열 분산 효과 크게 향상 되었다.
위의 두 가지 개선 사항을 외 블레이드 H는 또한 4 개의 낮은 대기 시간, 높은-성능 4 X InfiniBand 고속 스위칭 네트워크를 제공합니다. 더 강한 및 열 솔루션, 높은-성능 고속 스위칭 네트워크, 시스 코, 노 텔, 브로케이드, QLogic, 헤비 급 파트너 로부터 스위치 구성 요소 지원의 다양 한 결합 능력과 McDATA, 블레이드 h 지진 석유에 대 한 처리, 자동차 항공기 디자인, 고성능 컴퓨팅 일기 예보 등에서 고속 네트워크, 광 스토리지 및 강력한 처리 능력에 대 한 포괄적인 시스템 솔루션을 제공 합니다.
더 기술적인 준비를 제공 하기 위해 기본 솔루션 이전 IBM 블레이드 섀시 문제 뿐만 아니라 미래의 시스템 업그레이드에 대 한 기초 계산 밀도의 적절 한 감소에 h 블레이드, 더 가치 있는 이전 블레이드 제품와 호환 됩니다. 조금 후회만는 4 개의 전원 모듈 여전히 그룹 전원 공급 전략는 2 개의 전원의 번호 1-7 블레이드 전원 모듈 공급, 번호 8-14 블레이드 전원 공급 장치에 대 한 다른 2 개의 전원 모듈, 중복 전원이 높은입니다.
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