테리는 발표 및 완벽 한 고성능 ASIC 솔루션을 개발 하는 고객 수 있도록 Mosis 회사

텍트로닉스 구성 요소 솔루션은 최근 그 그것은 동의 있도록 Mosis 초기 ASIC 개발 비용을 절감 하면서 완전 한 고성능 ASIC 솔루션을 개발 하는 고객을 발표 했다. 프로토 타입 디자인 및 캡슐화 개발 설계 주기 초기에 멀티 프로젝트 웨이퍼 생산 (웨이퍼 실행) 제도 채택 하 여 고객 효과적으로 첫 번째 패키지 ASIC의 구현 가속화할 수 있다.

"공급 체인 통합자 Mosis는 검증 된 고성능 ASIC 개발 접근의 사용" 톰 Buzak, 회사의 기업 솔루션의 대통령 말했다. 우리는 낮은 수의 고성능 장치를 필요로 하는 고객에 게 완전 한, 경제적인 ASIC 솔루션을 제공 하기 위해 제휴도 Mosis와 우리의 관계를 참조 하십시오. "

Mosis 테리 구성 요소 솔루션 팀을 활용 하 여 고객 첫 번째 실리콘 구성 요소 디자인을 마무리 하기 전에 그들의 자신의 완전 한 템플릿 집합을 개발 하 여 초기 ASIC 프로토타이핑의 비용을 줄일 수 있습니다. 또한, 회사 또한 제공 프런트 엔드 고성능 ASIC 디자인, 그리고 백 엔드 패키지 IC 패키지 서비스는 완벽 한 ASIC 솔루션을 달성 하기 위해. ASIC 개발 프로세스의 초기에 그램 구성 요소 솔루션 회사와 협력 함으로써, 고객 계정 캡슐화, 외부 연결 및 ASIC, 따라서 첫 번째 패키지 소자의 구현 속도 디자인 하는 동안 성능 수 있습니다.

이 파트너십은 항공 우주 및 방위 산업, 의료 Oem, 고속 통신 개발자와 가장 고성능 ASIC을 필요로 하는 다른 조직에서 계약자에 대 한 중요 한 회사와 Mosis 다양 한 고성능 반도체 기술 사용 하 여 광범위 한 경험을가지고. 특히 두 회사는 SiGe (SiGe) 기술을 기반으로 하는 고속 ASIC의 개발에 전문 기술 있다. 항공 우주 및 방위 고객에 대 한 파트너십을 제공 하는 신뢰할 수 있는 공급 체인으로 두 회사와 Mosis "신뢰할 수 있는 공급 업체"로 인식 됩니다 ASIC 개발 및 마이크로 캡슐화는 안전한 환경에서 서비스를 제공 하는.

"회사의 사내 ASIC 설계 및 캡슐화 개발 팀, 회사는 고성능 마이크로 장치를 개발 하는 강력한 능력" Mosis 감독 웨스 Hansford 말했다. 우리는 우리의 고객의 다음 시스템의 높은 성능 요구 사항에 맞게 사용자 정의 ASIC 솔루션을 제공할 그램 구성 요소 솔루션 협력을 기대 합니다. "