另闢蹊徑為ThinkPad降溫

    晶片通電肯定發熱，降低運算能力固然是好辦法，但是也帶來了些不利因數，購買高效能運算機的目的就是要其高效能。

   

    通過fancontrol.exe監測，發現GPU的溫度上升最快，螢幕稍微變化一下溫度就猛升。其次就是CPU的溫度上升很快了，還有那個橋的晶片也很會發熱。

   

    通過幾次拆ThinkPad，發現GPU和橋在散熱器的末端，散熱效果當然會打很大折扣，其次發現ThinkPad的鍵盤底面是金屬的（有利於導熱），據說ThinkPad有吧熱量通過鍵盤散熱的功效，可是實在看不出哪裡有導熱到鍵盤的器件。

 

    通過上次更換ThinkPad風扇之後，發誓要尋找一個降溫的法子，主要想通過兩個方面，1、軟體法；2、硬體法。

    軟體法：

    想法就是自己編寫一個溫控軟體，讓風扇在高溫的時候才啟動猛吹，這樣的話散熱效率肯定會比較高，但是fancontrol.exe做的也不怎麼好，感覺可行性不是很高。

 

    硬體法：

    改造ThinkPad，通過fancontrol.exe發覺，多數風扇被啟動的原因是GPU溫度上升。

    因此把GPU部位溫度散發出去是最佳選擇。

    平常細心點體會鍵盤的溫度，感覺鍵盤的溫度還算不高，底部溫度一般都比較高，或許底部多數是在案頭或者膝蓋或者床鋪的杯子上，散熱效果比較差導致了這個結果。

    決定把熱量往鍵盤上導，於是買了CPU散熱用的矽膠，但是散熱器離鍵盤還有點距離，於是尋找鋁板，想用鋁板在中間墊起，作為矽膠的附著體，尋找了很久，也沒有尋找到合適的，差點就放棄了。

    有一天看到了幾塊從朋友要來的壞硬碟，其中有一塊是筆記本硬碟，突然發覺，這個外殼應該可以使用，於是拆了筆記本鍵盤，使用筆記本硬碟外殼比划了一下，發覺有幾個方位稍大幾毫米，加上邊緣高度，有些地方偏高，這些都好辦，用把斜口鉗，慢慢地把偏大的部分剪掉，邊剪邊比劃，畢竟不是專業鉗工，在剪邊的過程中，要儘可能弄出可以依靠散熱器固定不橫向縱向移動的造型，完畢後，把矽膠抹上，保持散熱器、筆記本硬碟外科、鍵盤都能夠粘到，而且部位較大為準。

    OK，蓋上鍵盤，記住，可不能頻繁蓋上又取下，矽膠粘性不高的。

   

    用了十幾天了，明顯感覺風扇的噪音沒有以前那麼幹擾我，明顯感覺整機溫度降了下來，不過鍵盤溫度稍有上升，目前感覺還是很可以接受的溫度，就不清楚在夏天來到之後是否可以接受了。