印製板的基本設計準則

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抗幹擾設計原則

熱設計原則

抗振設計原則

可測試性設計原則

 

1.電源線的設計

a.選擇合適的電源

b.盡量加寬電源線

c.保證電源線，底線走向與資料轉送方向一致

d.使用抗幹擾元器件（磁珠，電源濾波器等）

e.電源入口添加去耦電容

 

2.底線的設計

a.類比地和數字地分開

b.盡量採用單點接地，高頻應採用多點接地

c.盡量加寬底線或大面積鋪地

d.將敏感電路串連到穩定的接地參考源

e.對PCB板進行分區設計，把高頻寬的雜訊電路與低頻電路分開

f.盡量減少接地環路的面積，以降低環路的感應雜訊

 

3.元器件的配置

a.不要有過長的平行訊號線

b.保證PCB的時鐘發生器，晶振和CPU的時鐘輸入端盡量靠近，同時遠離其他低頻器件

c.元器件應圍繞核心器件進行配置，盡量減少引線長度

d.對PCB板進行分區布局

e.考慮PCB板的機箱中的位置和方向

f.縮短高頻元器件之間的引線

 

4.去耦電容的配置

a.每10個整合電路要加一片充放電電容，容值大小為10微法

b.引線式電容用於低頻，貼片式電容用於高頻