在高通平台Android環境下編譯核心模組【轉】

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本文轉載自：http://blog.xeonxu.info/blog/2012/12/04/zai-gao-tong-ping-tai-androidhuan-jing-xia-bian-yi-nei-he-mo-kuai/

高通Android環境中Linux核心會作為Android的一部分進行編譯，直接使用make即可一次性從頭編到尾。而有的平台比如Marvell，核心的編譯操作相對比較獨立，必須使用標準的核心編譯命令進行單獨編譯。一般來說，用高通的這種方式比較傻瓜化，一步到底的感覺；而用Marvell的方式使用者幹預較多，靈活性也更大。當然這裡不是比較他們孰優孰劣，對我來說這兩種方式各有千秋。在遇到具體問題時，有時還會覺得獨立編譯核心的方式比較方便，比如編譯核心模組這一點上。

編譯核心模組之前必須先編譯核心，編譯核心之前必須先指定核心配置。在獨立編譯核心情況下，編譯一遍核心後，可以直接使用 make module 來編譯核心模組，如果修改了相應模組檔案，使用相同的命令也能很快的進行增量編譯。而在高通環境下，由於核心的編譯過程已經被整合到Android的編譯中，所以每次編譯核心或者核心模組時，都必須通過Android的編譯環境進行啟用。雖然Android提供諸如 make bootimage 命令，可以只編譯bootimage相關內容，但是Android龐大的編譯體系在初始化時也會佔用很多的時間。前段時間在調試一個獨立的核心模組時就一直被這個問題困擾著，每次修改模組代碼後都必須通過 make bootimage 來編譯。雖然只有一個檔案，但是每次編譯都花費至少1min30sec，嚴重影響了開發進度。為此，自己參考核心模組獨立編譯的Makefile和Android的環境特點寫了一個核心模組編譯Makefile。

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# Author: zhiqiang.xu# EMail: [email protected]CROSS_ARCH:=ARCH=arm CROSS_COMPILE="$(ARM_EABI_TOOLCHAIN)/arm-eabi-"KDIR:=$(ANDROID_PRODUCT_OUT)/obj/KERNEL_OBJ/PWD:=$(shell pwd)obj-m:= my_module.o.PHONY: modules package cleanall:packagemodules: @if [ "$(ANDROID_BUILD_TOP)_yes" = "_yes" ]; then echo "You have to run \". build/envsetup.sh\" to init enviroment first. \nAnd then you have to run\"choosecombo\" to setup the project."&&exit 1; fi @if [ ! -d $(KDIR) ]; then echo "Build kernle first."&&cd $(ANDROID_BUILD_TOP)&&make bootimage&&cd -; fi $(MAKE) $(CROSS_ARCH) -C $(KDIR) M=$(PWD) modulespackage:modules @mkdir -p ./package @cp $(obj-m:.o=.ko) ./packageclean: rm -rf *.o *~ core .depend .*.cmd *.ko *.mod.c .tmp_versions *.order *.symvers package

該Makefile預設會將目前的目錄下的 my_module.c 檔案編譯為核心模組。同時，在編譯時間會強制檢查Android的環境是否正確配置，如果沒有配置它會進行相應提示後退出編譯處理。編譯模組時使用的核心配置是編譯Android時指定項目所配置的核心配置。如果核心還沒有編譯，則在編譯模組之前會自動編譯核心主體。如果一切OK，則每次只會編譯修改過的模組檔案。編譯好後會將模組檔案單獨拷貝到目前的目錄下的 package 目錄中，方便使用。

 

使用該編譯指令碼後，模組的編寫調試效率高了不少，至少每次編譯模組都可以在5sec內搞定了。加上上機實測調試，也能在30sec內完成。生命很可貴，像我一樣當個懶人吧。

在高通平台Android環境下編譯核心模組【轉】