電腦DIY之主板晶片集參數小析

·845、845D、845GL所支援的前端匯流排頻率是400MHz，845E、845G、845GE、845PE、845GV以及865P所支援的前端匯流排頻率是533MHz，而865PE、865G、865GV所支援的前端匯流排頻率是800MHz

·865、845都是478的插口(478是CPU插口類型，也就是插口針腳數)；915、945、965、975都是775陣腳插口類型；865也有775插口的不過是上一代478插口的改良版主板。

主板晶片集
晶片集(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶片和南橋晶片。北橋晶片提供對CPU的類型和主頻、記憶體的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC錯誤修正等支援。南橋晶片則提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(系統時鐘控制器)、USB(通用序列匯流排)、Ultra DMA/33(66)EIDE資料轉送方式和ACPI(進階能源管理)等的支援。其中北橋晶片起著主導性的作用，也稱為主橋(Host Bridge)，一般來說，晶片集的名稱，就是以北橋晶片的名稱來命名的。

以Intel平台為例

一、從845系列到915系列以前(不包括915系列)
·PE是主流版本，無整合顯卡，支援當時主流的FSB和記憶體，支援AGP插槽。
·E並非簡化版本，而應該是進化版本，比較特殊的是，帶E尾碼的只有845E這一款，其相對於845D是增加了533MHz FSB支援，而相對於845G之類則是增加了對ECC記憶體的支援，所以845E常用於入門級伺服器。
·G是主流的整合顯卡的晶片集，而且支援AGP插槽，其餘參數與PE類似。
·GV和GL則是整合顯卡的簡化版晶片集，並不支援AGP插槽，其餘參數GV則與G相同，GL則有所縮水。
·GE相對於G則是整合顯卡的進化版晶片集，同樣支援AGP插槽。
P有兩種情況，一種是增強版，例如875P；另一種則是簡化版，例如865P。

1　　845 系列晶片集的 82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE，除 82845GL 以外，都支援 533MHz FSB（82845GL 只支援 400MHz FSB），支援記憶體方面，所有 845 系列北橋，都支援最大 2GB 記憶體。82845GL/82845E 支援 DDR 266，其餘都支援 DDR 333。除 82845GL/82845GV 之外，都支援 AGP 4X 規範。
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3　　865 系列晶片集的 82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P，除 82865P 之外，都支援 800MHz FSB，DDR 400（82865P 只支援 533MHz FSB，DDR 333），除 82848P 之外，都支援雙通道記憶體以及最大 4GB 記憶體容量（82848P 只支援單通道最大 2GB 記憶體），除 82865GV 之外，都支援 AGP 8X 規範。

 

二、915系列及之後
·P是主流版本，無整合顯卡，支援當時主流的FSB和記憶體，支援PCI-E X16插槽。
·PL相對於P則是簡化版本，在支援的FSB和記憶體上有所縮水，無整合顯卡，但同樣支援PCI-E X16。
·G是主流的整合顯卡晶片集，而且支援PCI-E X16插槽，其餘參數與P類似。
·GV和GL則是整合顯卡的簡化版晶片集，並不支援PCI-E X16插槽，其餘參數GV則與G相同，GL則有所縮水。
·X和XE相對於P則是增強版本，無整合顯卡，支援PCI-E X16插槽。

總的說來，Intel晶片集的命名方式沒有什麼嚴格的規則，但大致上就是上述情況。另外，Intel晶片集的命名方式可能發生變化，取消尾碼，而採用首碼方式，例如P965和Q965等等。

1　　在支援的前端匯流排頻率方面，82910GL 只支援 533MHz FSB，而 82925XE 則支援 1066MHz FSB，其餘的 82915P、82915G、82915GV 和 82925X 都支援 800MHz FSB。
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3　　在記憶體支援方面，82910GL 只支援 DDR 記憶體（DDR 400），82925X 和 82925XE 則只支援 DDR2 記憶體（DDR2 533），其餘的 82915P、82915G 和 82915GV 都能支援 DDR 記憶體（DDR 400） 和 DDR2 記憶體（DDR2 533），所有這六款北橋晶片都能支援雙通道記憶體技術，最大支援 4GB 記憶體容量。

三、965系列之後 

從965系列晶片集開始，Intel改變了晶片集的命名方法，將代表晶片集功能的字母從尾碼改為首碼，並且針對不同的使用者群體進行了細分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。 

·P是面向個人使用者的主流晶片集版本，無整合顯卡，支援當時主流的FSB和記憶體，支援PCI-E X16插槽。 
·G是面向個人使用者的主流的整合顯卡晶片集，而且支援PCI-E X16插槽，其餘參數與P類似。 
·Q則是面向商業使用者的企業級台式機晶片集，具有與G類似的整合顯卡，並且除了具有G的所有功能之外，還具有面向商業使用者的特殊功能，例如Active Management Technology(主動管理技術)等等。 

另外，在功能首碼相同的情況下，以後面的數字來區分效能，數字低的就表示在所支援的記憶體或FSB方面有所簡化。例如Q963與Q965相比，前者就僅僅只支援DDR2 667。 

這是一個INTEL晶片主板的成長曆程....845前兩年的弄潮兒,現在基本是915和945,965和975屬於目前的超前產品。

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舉例：
晶片集：Intel 865PE 



CPU插槽類型：Intel Socket 478 

前端匯流排頻率：800MHz 

支援記憶體類型：DDR 

顯卡介面標準：AGP 8X 

硬碟介面標準：ATA33/66/100+2xSATA 

基本參數 

適用類型 台式機 

晶片集 Intel 865PE 

支援CPU類型 Celeron/P4 

CPU插槽類型 Intel Socket 478 

超執行緒技術 支援 

前端匯流排頻率 800MHz 

主板結構 ATX 

晶片參數 

北橋晶片 82865PE 

南橋晶片 82801EB(ICH5) 

整合顯卡 否 

顯示晶片 無 

板載音效 ALC202A 

網卡晶片 Intel 82547EI 千兆網卡 

板載RAID 有 

硬體參數 

支援記憶體類型 DDR 

支援記憶體傳輸通訊協定 PC3200 

支援記憶體最大容量 4GB 

雙通道記憶體 支援 

記憶體插槽 4*DDR DIMM 

顯卡介面標準 AGP 8X 

硬碟介面標準 ATA33/66/100+2xSATA 

功能參數 

CPU自動檢測 支援 

硬體錯誤偵測 支援 

擴充插槽 1*AGP+5*PCI 

擴充介面 8個USB2.0 

硬體監控 支援 

電源迴路 兩相 

BIOS 可升級 

其他 無 

環境參數 

工作溫度（℃） 0℃ ~ 55℃ 

工作濕度 8% ~ 90% 

儲存溫度（℃） -40℃ ~ 70℃ 

儲存濕度 5% ~ 95%

晶片集：Intel 845PE

CPU插槽類型：Intel Socket 478 
前端匯流排頻率：533MHz 
支援記憶體類型：DDR 
顯卡介面標準：AGP 4X 
硬碟介面標準：ATA33/66/100+2xSATA 
適用類型 台式機 
晶片集 Intel 845PE 
支援CPU類型 Celeron/P4 
CPU插槽類型 Intel Socket 478 
超執行緒技術 支援 
前端匯流排頻率 533MHz 
主板結構 ATX 
晶片參數 
北橋晶片 82845PE 
南橋晶片 82801DB(ICH4) 
整合顯卡 否 
顯示晶片 無 
板載音效 AD1980 
網卡晶片 Intel 82562ET 
板載RAID Sil 3112A 
硬體參數 
支援記憶體類型 DDR 
支援記憶體傳輸通訊協定 PC2700 
支援記憶體最大容量 2GB 
雙通道記憶體 不支援 
記憶體插槽 2*DDR DIMM 
顯卡介面標準 AGP 4X 
硬碟介面標準 ATA33/66/100+2xSATA 
功能參數 
CPU自動檢測 支援 
硬體錯誤偵測 支援 
擴充插槽 1*AGP+5*PCI+1*CNR 
擴充介面 6個USB2.0 
硬體監控 支援 
電源迴路 雙相電源迴路 
BIOS 可升級 
其他 板載5.1聲道音效 
環境參數 
工作溫度（℃） 0℃ ~ 55℃ 
工作濕度 8% ~ 90% 
儲存溫度（℃） -40℃ ~ 70℃ 
儲存濕度 5% ~ 95%