說到STM32的FLSAH,我們的第一反應是用來裝程式的,實際上,STM32的片內FLASH不僅用來裝程式,還用來裝 晶片配置、 晶片ID、自舉程式等等。當然, FLASH還可以用來裝資料。
自己收集了一些資料,現將這些資料總結了一下,不想看的可以直接調到後面看怎麼操作就可以了。
FLASH分類
根據用途,STM32片內的FLASH分成兩部分:主儲存塊、資訊塊。 主儲存塊用於儲存程式,我們寫的程式一般儲存在這裡。 資訊塊又分成兩部分:系統儲存空間、選項位元組。 系統儲存空間儲存用於存放在系統儲存空間自舉模式下的啟動程式(BootLoader),當使用ISP方式載入程式時,就是由這個程式執行。這個地區由晶片廠寫入BootLoader,然後鎖死,使用者是無法改變這個地區的。 選項位元組儲存晶片的配置資訊及對主儲存塊的保護資訊。
FLASH的頁面
STM32的FLASH主儲存塊按頁組織,有的產品每頁1KB,有的產品每頁2KB。頁面典型的用途就是用於按頁擦除FLASH。從這點來看,頁面有點像通用FLASH的扇區。
STM32產品的分類
STM32根據FLASH主儲存塊容量、頁面的不同,系統儲存空間的不同,分為小容量、中容量、大容量、互聯型,共四類產品。
小容量產品主儲存塊1-32KB, 每頁1KB。系統儲存空間2KB。
中容量產品主儲存塊64-128KB, 每頁1KB。系統儲存空間2KB。
大容量產品主儲存塊256KB以上, 每頁2KB。系統儲存空間2KB。
互聯型產品主儲存塊256KB以上, 每頁2KB。系統儲存空間18KB。
對於具體一個產品屬於哪類,可以查資料手冊,或根據以下簡單的規則進行區分:
STM32F101xx、STM32F102xx 、STM32F103xx產品,根據其主儲存塊容量,一定是小容量、中容量、大容量產品中的一種,STM32F105xx、STM32F107xx是互聯型產品。
互聯型產品與其它三類的不同之處就是BootLoader的不同,小中大容量產品的BootLoader只有2KB,只能通過USART1進行ISP,而互聯型產品的BootLoader有18KB,能通過USAT1、4、CAN等多種方式進行ISP。小空量產品、中容量產品的BootLoader與大容量產品相同。
關於ISP與IAP
ISP(In System Programming)在系統編程,是指直接在目標電路板上對晶片進行編程,一般需要一個自舉程式(BootLoader)來執行。ISP也有叫ICP(In Circuit Programming)、在電路編程、線上編程。 IAP(In Application Programming)在應用中編程,是指最終產品出廠後,由終端使用者在使用中對使用者程式部分進行編程,實現線上升級。IAP要求將程式分成兩部分:引導程式、使用者程式。引導程式總是不變的。IAP也有叫在程式中編程。 ISP與IAP的區別在於,ISP一般是對晶片整片重新編程,用的是晶片廠的自舉程式。而IAP只是更新程式的一部分,用的是電器廠開發的IAP引導程式。綜合來看,ISP受到的限制更多,而IAP由於是自己開發的程式,更換程式的時候更容易操作。
FPEC
FPEC(FLASH Program/Erase controller 快閃記憶體編程/擦除控制器),STM32通過FPEC來擦除和編程FLASH。FPEC使用7個寄存器來操作快閃記憶體:
FPEC鍵寄存器(FLASH_KEYR) 寫入索引值解鎖。
選項位元組鍵寄存器(FLASH_OPTKEYR) 寫入索引值解鎖選項位元組操作。
快閃記憶體控制寄存器(FLASH_CR) 選擇並啟動快閃記憶體操作。
快閃記憶體狀態寄存器(FLASH_SR) 查詢快閃記憶體操作狀態。
快閃記憶體地址寄存器(FLASH_AR) 儲存快閃記憶體操作地址。
選項位元組寄存器(FLASH_OBR) 選項位元組中主要資料的映象。
防寫保護寄存器(FLASH_WRPR) 選項位元組中防寫保護位元組的映象。
索引值
為了增強安全性,進行某項操作時,須要向某個位置寫入特定的數值,來驗證是否為安全的操作,這些數值稱為索引值。STM32的FLASH共有三個索引值:
RDPRT鍵 = 0x000000A5 用於解除讀保護
KEY1 = 0x45670123 用於解除快閃記憶體鎖
KEY2 = 0xCDEF89AB 用於解除快閃記憶體鎖
快閃記憶體鎖
在FLASH_CR中,有一個LOCK位,該位為1時,不能寫FLASH_CR寄存器,從而也就不能擦除和編程FLASH,這稱為快閃記憶體鎖。
當LOCK位為1時,快閃記憶體鎖有效,只有向FLASH_KEYR依次寫入KEY1、KEY2後,LOCK位才會被硬體清零,從而解除快閃記憶體鎖。當LOCK位為1時,對
FLASH_KEYR的任何錯誤寫操作(第一次不是KEY1,或第二次不是KEY2),都將會導致快閃記憶體鎖的徹底鎖死,一旦快閃記憶體鎖徹底鎖死,在下一次複位前,都無法解鎖,只有複位後,快閃記憶體鎖才恢複為一般鎖住狀態。
複位後,LOCK位預設為1,快閃記憶體鎖有效,此時,可以進行解鎖。解鎖後,可進行FLASH的擦除編程工作。任何時候,都可以通過對LOCK位置1來軟體加鎖,軟體加鎖與複位加鎖是一樣的,都可以解鎖。
主儲存塊的擦除
主儲存塊可以按頁擦除,也可以整片擦除。
頁擦除
主儲存塊的任何一頁都可以通過FPEC的頁擦除功能擦除。 建議使用以下步驟進行頁擦除:
1.檢查FLASH_SR寄存器的BSY位。以確認沒有其他進行中的快閃記憶體操作。必須等待BSY位為0,才能繼續操作。
2.設定FLASH_CR寄存器的PER位為1。選擇頁擦除操作。
3.設定FLASH_AR寄存器為要擦除頁所在地址,選擇要擦除的頁。FLASH_AR的值在哪一頁範圍內,就表示要擦除哪一頁。
4.設定FLASH_CR寄存器的STRT位為1,啟動擦除操作。
5.等待FLASH_SR寄存器的BSY位變為0,表示操作完成。
6.查詢FLASH_SR寄存器的EOP位,EOP為1時,表示操作成功。
7.讀出被擦除的頁並做驗證。擦完後所有資料位元都為1。
整片擦除
整片擦除功能擦除整個主儲存塊,資訊塊不受此操作影響。 建議使用以下步驟進行整片擦除:
1.檢查FLASH_SR寄存器的BSY位,以確認沒有其他進行中的快閃記憶體操作。
2.設定FLASH_CR寄存器的MER位為1。選擇整片擦除操作。
3.設定FLASH_CR寄存器的STRT位為1。啟動整片擦除操作。
4.等待FLASH_SR寄存器的BSY位變為0,表示操作完成。
5.查詢FLASH_SR寄存器的EOP位,EOP為1時,表示操作成功。
6.讀出所有頁並做驗證。擦完後所有資料位元都為1。
主儲存塊的編程
對主儲存塊編程每次可以寫入16位。當FLASH_CR寄存器的PG位為1時,在一個快閃記憶體地址寫入一個半字(16位)將啟動一次編程;寫入任何非半字的資料,FPEC都會產生匯流排錯誤。在編程過程中(BSY位為1時),任何讀寫快閃記憶體的操作都會使CPU暫停,直到此次快閃記憶體編程結束。 建議使用如下步驟對主儲存塊進行編:
1.檢查FLASH_SR寄存器的BSY位,以確認沒有其他進行中的編程操作。
2.設定FLASH_CR寄存器的PG位為1。選擇編程操作。
3.在指定的地址寫入要編程的半字。直接用指標寫。
4.等待FLASH_SR寄存器的BSY位變為0,表示操作完成。
5.查詢FLASH_SR寄存器的EOP位,EOP為1時,表示操作成功。
6.讀出寫入的地址並驗證資料。
關於主儲存塊擦除編程操作的一些疑問
1. 為什麼每次都要檢查BSY位是否為0。
因為BSY位為1時,不能對任何FPEC寄存器執行寫操作,所以必須要等BSY位為0時,才能執行快閃記憶體操作。
2. 如果沒有擦除就進行編程,會出現什麼結果。
STM32在執行編程操作前,會先檢查要編程的地址是否被擦除,如果沒有,則不進行編程,共置FLASH_SR寄存器的PGERR位為1。唯一例外的是,當要編程的資料為0X0000時,即使未擦除,也會進行編程,因為0X0000即使擦除也可以正確編程。
3. 為什麼操作後要讀出資料並驗證。
STM32在某些特殊情況下(例如FPEC被鎖住),可能根本就沒有執行所要的操作,僅通過寄存器無法判斷操作是否成功。所以,保險起見,操作後都要讀出所有資料檢查。
4. 等待BSY位為1的時間以多少為合適。
請參考STM32韌體庫中的資料。
5. FLASH編程手冊上說進行快閃記憶體操作(擦除或編程)時,必須開啟內部的RC振蕩器(HSI),是不是一定要用HIS進行快閃記憶體的擦除及編程操作。
對於這點,我的理解是,進行快閃記憶體操作時,必須要保證HIS沒有被關閉,但是操作時的系統仍然可以是HSE時鐘。STM32複位後,HIS預設是開的,只要你不為了低功耗去主動關閉它,則用什麼時鐘都可以進行快閃記憶體操作的。我所編的程式也驗證了這一點。
選項位元組
選項位元組用於儲存晶片使用者對晶片的配置資訊。
目前,所有的STM32101xx、STM32102xx、STM32103xx、STM32105xx、STM32107xx產品,選項位元組都是16位元組。但是這16位元組,每兩個位元組組成一個正反對,即,位元組1是位元組0的反碼,位元組3是位元組2的反碼,...,位元組15是位元組14的反碼,所以,晶片使用者只要設定8個位元組就行了,另外8個位元組系統自動填滿為反碼。因此,有時候,也說STM32的選項位元組是8個位元組,但是佔了16位元組的空間。選項位元組的8位元組正碼概述如下:
RDP 位元組0。讀保護位元組,儲存對主儲存塊的讀保護設定。
USER 位元組2。使用者位元組,配置看門狗、停機、待機。
Data0 位元組4。資料位元組0,由晶片使用者自由使用。
Data1 位元組6。資料位元組1,由晶片使用者自由使用。
WRP0 位元組8。防寫保護位元組0,儲存對主儲存塊的防寫保護設定。
WRP1 位元組10。防寫保護位元組1,儲存對主儲存塊的防寫保護設定。
WRP2 位元組12。防寫保護位元組2,儲存對主儲存塊的防寫保護設定。
WRP3 位元組14。防寫保護位元組3,儲存對主儲存塊的防寫保護設定。
選項位元組寫使能
在FLASH_CR中,有一個OPTWRE位,該位為0時,不允許進行選項位元組操作(擦除、編程)。這稱為選項位元組寫使能。只有該位為1時,才能進行選項位元組操作。 該位不能軟體置1,但可以軟體清零。只有向FLASH_OPTKEYR依次寫入KEY1和KEY2後,硬體會自動對該位置1,此時,才允許選項位元組操作。這稱為解鎖(開啟)選項位元組寫使能。該位為1後,可以由軟體清零,關閉寫使能。複位後,該位為0。錯誤操作不會永遠關閉寫使能,只要寫入正確的鍵序列,則又可以開啟寫使能。寫使能已開啟時,再次開啟,不會出錯,並且依然是開啟的。 很顯然,進行選項位元組操作前,先要解開快閃記憶體鎖,然後開啟選項位元組寫使能,之後,才能進行選項位元組操作。
選項位元組擦除
建議使用如下步驟對選項位元組進行擦除:
1.檢查FLASH_SR寄存器的BSY位,以確認沒有其他進行中的快閃記憶體操作。
2.解鎖FLASH_CR寄存器的OPTWRE位。即,開啟寫使能。
3.設定FLASH_CR寄存器的OPTER位為1。選擇選項位元組擦除操作。
4.設定FLASH_CR寄存器的STRT位為1。
5.等待FLASH_SR寄存器的BSY位變為0,表示操作完成。
6.查詢FLASH_SR寄存器的EOP位,EOP為1時,表示操作成功。
7.讀出選項位元組並驗證資料。
由於選項位元組只有16位元組,因此,擦除時是整個選項位元組都被擦除了。
選項位元組編程
建議使用如下步驟對選項位元組進行編程:
1.檢查FLASH_SR寄存器的BSY位,以確認沒有其他進行中的編程操作。
2.解鎖FLASH_CR寄存器的OPTWRE位。即,開啟寫使能。
3.設定FLASH_CR寄存器的OPTPG位為1。選擇編程操作。
4.寫入要編程的半字到指定的地址。啟動編程操作。
5.等待FLASH_SR寄存器的BSY位變為0,表示操作完成。
6.查詢FLASH_SR寄存器的EOP位,EOP為1時,表示操作成功。
7.讀出寫入的選項位元組並驗證資料。 對選項位元組編程時,FPEC使用半字中的低位元組並自動地計算出高位元組(高位元組為低位元組的反碼),並開始編程操作,這將保證選項位元組和它的反碼始終是正確的。
主儲存塊的保護
可以對主儲存塊中的資料進行讀保護、防寫保護。 讀保護用於保護資料不被非法讀出。防止程式泄密。
防寫保護用於保護資料不被非法改寫,增強程式的健壯性。
讀保護
主儲存塊啟動讀保護後,簡單的說具有以下特性:
1.從主儲存塊啟動的程式,可以對整個主儲存塊執行讀操作,不允許對主儲存塊的前4KB進行擦除編程操作,可以對4KB之後的地區進行擦除編程操作。
2.從SRAM啟動的程式,不能對主儲存塊進行讀、頁擦除、編程操作,但可以進行主儲存塊整片擦除操作。
3.使用調試介面不能訪問主儲存塊。這些特性足以阻止主儲存空間資料的非法讀出,又能保證程式的正常運行。
只有當RDP選項位元組的值為RDPRT索引值時,讀保護才被關閉,否則,讀保護就是啟動的。因此,擦除選項位元組的操作,將啟動主儲存塊的讀保護。如果要關閉讀保護,必須將RDP選項位元組編程為RDPRT索引值。並且,如果編程選項位元組,使RDP由非索引值變為索引值(即由保護變為非保護)時,STM32將會先擦除整個主儲存塊,再編程RDP。晶片出廠時,RDP會事先寫入RDPRT索引值,關閉防寫保護功能。
防寫保護
STM32主儲存塊可以分域進行防寫保護。如果試圖對防寫保護的域進行擦除或編程操作,在快閃記憶體狀態寄存器(FLASH_SR)中會返回一個防寫保護錯誤標誌。STM32主儲存塊每個域4KB,WRP0-WRP3選項位元組中的每一位對應一個域,位為0時,防寫保護有效。對於超過128KB的產品,WRP3.15保護了域31及之後的所有域。顯然,擦除選項位元組將導致解除主儲存塊的防寫保護。
選項位元組與它的寄存器映象
我們知道,FPEC有兩個寄存器儲存了選項位元組的映象。那麼,選項位元組本體(在FLASH中)與映象(在寄存器中)究竟有什麼區別呢。
選項位元組的本體只是個FLASH,它的作用只是掉電儲存選項位元組內容而以,真正起作用的是寄存器中的映象。即,一個配置是否有效,不是看本體,而是看映象。而映象是在複位後,用本體的值載入的,此後,除非複位,映象將不再改變。所以,更改本體的資料後,不會立即生效,只有複位載入到映象中後,才會生效。 有一點要注意的是,當更改本體的值,使主儲存塊讀保護變為不保護時,會先擦除整片主儲存塊,然後再改變本體。這是唯一一個改變本體會引發的動作。但即使這樣,讀保護依然要等到複位後,載入到映象後,才會解除。
關於FLASH編程手冊中文版的幾處錯誤(不一定是,但是與我的理解不符)
1.選項位元組編程一節中:
對FPEC解鎖後,必須分別寫入KEY1和KEY2(見2.3.1節)到FLASH_OPTKEYR寄存器,再設定FLASH_CR寄存器的OPTWRE位為’1’,此時可以對選項位元組進行編程
實際上,對FLASH_OPTKEYR寫入KEY1和KEY2後,OPTWRE位會被硬體置1,而不是用軟體寫1。這一點在後面的寄存器描述中也可以得到驗證。 2.對讀保護的描述中:
對讀保護的數值對無法理解。正確的應該是,RDP為RDPRT索引值時,解除讀保護,為其它值時,讀保護生效。
看了半天,原來只要幾句就可以解決,當然是不考慮其他功能,只是簡單的讀寫操作。
其中寫操作如下:
FLASH_Unlock(); //解鎖FLASH編程擦除控制器
FLASH_ClearFlag(FLASH_FLAG_BSY|FLASH_FLAG_EOP|FLASH_FLAG_PGERR|FLASH_FLAG_WRPRTERR);//清除標誌位
/*********************************************************************************
// FLASH_FLAG_BSY FLASH忙標誌位
// FLASH_FLAG_EOP FLASH操作結束標誌位
// FLASH_FLAG_PGERR FLASH編寫錯誤標誌位
// FLASH_FLAG_WRPRTERR FLASH頁面防寫保護錯誤標淨
**********************************************************************************/
FLASH_ErasePage(FLASH_START_ADDR); //擦除指定地址頁
FLASH_ProgramHalfWord(FLASH_START_ADDR+(addr+i)*2,dat); //從指定頁的addr地址開始寫
FLASH_ClearFlag(FLASH_FLAG_BSY|FLASH_FLAG_EOP|FLASH_FLAG_PGERR|FLASH_FLAG_WRPRTERR);//清除標誌位
FLASH_Lock(); //鎖定FLASH編程擦除控制器
從上面可以看出基本順序是:解鎖-》清除標誌位(可以不要)-》擦除-》寫半字-》清楚標誌位(也可以不要)-》上鎖。其中FLASH_START_ADDR是宏定義的0x8000000+2048*255,0x8000000是Flash的起始地址,2048是因為我用的是大容量晶片,根據上一筆記Flash地址可以看出晶片每頁容量2K,即2048位元組,255表示晶片的最後一頁,這個根據不同晶片而定。之所以從後面頁寫起可以防止儲存資料破壞使用者程式。addr*2是因為每個資料佔用2位元組(半字),雖然寫入的是1位元組資料,但是編程是2位元組為單位,也就是說一個位元組的資料也會佔用兩個位元組地址。
讀操作如下:
u16 value;
value = *(u16*)(FLASH_START_ADDR+(addr*2));//從指定頁的addr地址開始讀