問題1： 在使用Jlink的過程中，有時候“韌體-firmware”會莫名其妙的丟失，導致Jlink變成一塊磚頭。
問題2： 在2013/4/17號截止，MDK最新版為4.70a，其中有兩個很重要的更新就是
代碼提示和
錯誤提示，因此很有升級的必要，但是升級之後，你的調試工具Jlink中的firmware也要升級 ，但是升級之後~~~O(∩_∩)O~那麼，所以~~~所需原材料：”磚頭“Jlink一個（自備），萬能Jlink韌體一個，SAM-BA 軟體一款。http://pan.baidu.com/share/link?shareid=475095&uk=2668446171http://download.csdn.net/detail/fovwin/5269945
步驟 1 擦除 FLASH
上電 -->
Jlink和PC，Jlink與開發板都需要串連，若後者沒有串連，則報出“電壓不足”類似的提示。拉高 ERASE( 短接跳線 ),等待 20 秒 ( 實際測得 30 秒成功率高些 )斷電 ,恢複 ERASE( 移除跳線 ).A 型 JLINK 的 ERASE 所在的位置 :B 型 JLINK 的 ERASE 所在的位置 :C 型 JLINK 的 ERASE 所在的位置 :
步驟2 恢複BOOT再次上電 ,( 因韌體已經擦除 , 此時 USB 出現不可識別的裝置 , 不必理會 )拉高 TST( 短接跳線 )等待 10 秒 ( 實際測得最好等 25 秒以上 ).斷電 .恢複 TST.
步驟3 燒寫新韌體安裝 SAM-BA 軟體運行 SAM-BA 軟體 , 選擇連接埠和目標板型號載入韌體並下載會提示是否需要解鎖 FLASH( 不解鎖無法下載 )等待燒寫完成 , 然後選擇不要選擇防寫保護
步驟4 結束之後重新上電，原地複活滿狀態。此時，你可以使用舊版的MDK來調試和下載了，當然，我在這裡使用MDK4.70a版，所以繼續。使用MDK4.70a進行debug，提示升級，選擇“是(Y)”
更新之後的副作用是不能使用舊版的MDK來調試和下載，注意。Lucking....ps：資源均來自於網路，僅供學習，後果自負，請勿跨省追捕。
