allegro中焊盤的設定

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用Cadence的pad designer製作pad的時候會遇到為thermal relief和anti pad設計尺寸的問題

Thermal relief:正規的中文翻譯應該叫做防散熱PAD。它主要起一個防止焊接時焊盤散熱太快不好焊的作用，在非整層都是銅的情況下它可以做成環形，大小跟Anti pad一樣就成了。當在電源層或GND層用時，它的還有減少熱衝擊的作用，防止焊盤與銅層串連完整的面積過大，因板材與銅皮之間膨脹係數的差異而造成板翹、浮離，或起泡等毛病。這個時候如果就得做成那種鏤空的。

Anti pad:起一個絕緣的作用，使焊盤和該層銅之間形成一個電氣隔離，同時在電路板中證明一下焊盤所佔的電氣空間。當這個值比焊盤尺寸小時，在負片靜態鋪銅時焊盤無法避開銅，就會形成短路。

1.regular pad，themal relief，anti pad的概念和使用方法

答：regular pad(正規焊盤）主要是與top layer，bottom layer，intemal layer等所有的正片進行串連（包括布線和覆銅）。一般應用在頂層，底層，和訊號層，因為這些層較多用正片。

themal relief（防散熱PAD），anti pad（隔離PAD），主要是與負片進行串連和隔離絕緣。一般應用在vcc或gnd等內層，因為這些層較多用負片。但是我們在begin layer和end layer也設定themal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）的參數，那是因為begin layer和end layer也有可能做內電層，也有可能是負片。

綜上所述，也就是說，對於一個固定焊盤的串連，如果你這一層是正片，那麼就是通過你設定的regular pad與這個焊盤串連，themal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用。

如果這一層是負片，就是通過themal relief（防散熱PAD），anti pad（隔離PAD）來進行串連或者隔離，regular pad在這一層無任何作用。

當然，一個焊盤也可以用regular pad與top layer的正片同網路相連，同時，用themal relief（熱風焊盤）與gnd內層的負片同網路相連。


2.正片和負片的概念

答:正片和負片只是指一個層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設定正片還是負片，作出來的pcb板是一樣的。只是在cadence處理的過程中，資料量，DRC檢測，以及軟體的處理過程不同而已。

只是一個事物的兩種表達方式。

負片就是，你看到什麼，就沒有什麼，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。

3.正片和負片時，應如何使用和設定（regular pad，themal relief，anti pad）這三種焊盤

我們在製作pad時，最好把flash做好，把三個參數全部設定上，無論你做正片還是負片，都是一勞永逸。如果，你一定說我永遠不用負片，那麼，恭喜你，你可以和flash說拜拜了。

4.設定regular pad，themal relief，anti pad焊盤時，他們之間的尺寸的關係或公式

答：公司不同，習慣不同，標準會有所不同，但絕對相差不大。

經驗值（僅供參考）

anti pad直徑＝regular pad直徑＋10mil

soldermask直徑＝regular pad直徑＋6～8mil

flash 內徑＝drill diameter＋16mil

flash 外徑＝drill diameter＋30mil

至於flash的開口寬度，則要根據圓周率計算一下，保證串連處的寬度不小於10mil。

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