智慧卡行業的產業鏈

 

 

 

智慧卡是在普通的塑料卡上嵌入了整合電路晶片，從卡片表面來看具有鍍金的觸點實際上是和嵌入到卡片中的整合電路晶片相串連的，利用讀卡機和卡片的觸點接觸，就能夠讓外界和半導體晶片進行資料通訊了。

那麼單從卡片本身來講，涉及到了這樣一些公司參與其中：首當其衝的是整合電路晶片設計製造公司，然後是在這顆晶片上進行嵌入式軟體開發設計的COS（Chip Operation System）廠商（只有具備CPU功能的晶片才會有COS廠商），也就是所謂的晶片作業系統設計公司，再後是塑料卡基製造和印刷，還有就是把二者結合起來的封裝加工廠。實際上每一塊都還會隱含其他的一些公司參與其中，我們逐個進行簡單介紹。

先從整合電路設計製造公司開始，嚴格意義上來說，整合電路的設計和製造是分開的，有些公司同時具備設計和製造能力，有些公司只具備其中之一。而且設計和製造因為工藝的問題又是密不可分的，即便是那些只具備設計能力的公司，在委託第三方進行製造的時候，必須考慮第三方的生產工藝；反過來那些只具備製造能力的公司如果為某個設計公司提供生產服務也必須要考慮自身的製造工藝是否能滿足設計要求。一些著名的半導體設計公司都參與了智慧卡的設計，比如西門子（英飛淩）、ST、飛利浦（恩智浦）、三星、東芝、日立（瑞薩）、摩托羅拉（Atmel）等。

下面再說說COS廠商，從某種意義上來說，COS廠商是在晶片公司的CPU卡產品上進行二次應用開發的公司，他們會根據不同的行業和地區需求，開發不同的具有針對性的應用。打一個不是很恰當，但能夠簡單說明問題的比方，CPU卡晶片就相當於一台電腦，而COS則相當於作業系統（可以是Windows，Linux，Unix，Mac OS等）。由此可以知道，如果沒有COS那麼CPU卡晶片就不能完成任何應用。

接下來說說卡基的加工和印刷，在整個智慧卡產業鏈中，這一段幾乎沒有什麼技術創新的。因為原來的磁卡、塑料卡都是這樣生產加工的，所以這段也是成本最低的環節，其中不乏大公司在做這個生意，比如著名的凸版印刷，環球磁卡等，但是更多的是一些小作坊在興風作浪。

最後我們看看智慧卡的封裝環節，這個環節就是把整合電路公司提供的半導體晶片和卡基製造公司提供的塑料卡結合在一起。半導體晶片可以是顆粒狀的，但是目前多數都是以矽圓片的形式提供。這些晶片上有若干可以焊接連線的焊盤點，我們看到的智慧卡表面的鍍金接觸點就是通過引線和這些焊盤串連在一起的。

因為半導體晶片非常容易碎裂，所以在把晶片嵌入到卡片上之前，先要對晶片進行包封，成為一個具備一定強度的智慧卡模組。之後再把這個模組嵌入到塑料卡基中。

所以從上面的描述可以看出來，智慧卡的封裝實際上可以分成兩大部分：一個是模組的封裝，另一個是卡片的封裝。模組的封裝投入成本較大，技術含量偏高，一般多數都是國資企業充當龍頭地位，而卡片的封裝相對容易，也可以採用手工作坊的模式操作，所以各種規模的封卡公司到處都是，遍地開發。

通過上面的分析不難看出，智慧卡行業真正的技術創新體現在半導體晶片的設計製造上。近些年來隨著半導體工藝的不斷提高，各種先進的智慧卡產品不斷湧現，大容量高效能的晶片比比皆是。尤其是在美國911事件之後，人們對於身份識別和安全控制的重視程度大幅提高（也有人懷疑這是安全部門藉機提高自己的地位，並且找到了更好的借口可以申請更多的經費）。所以智慧卡技術的各種應用方興未艾，正以驚人的速度如火如荼地在全球展開。

當然除去這些和卡片本身密切相關的產業參與者，產業鏈上還有其他的一些公司，比如系統整合商，讀寫機具廠商等。但是卡片本身作為資料和資訊處理的載體和其他任何的資料載體具有等同的功效，換言之，如果沒有智慧卡，這些系統整合商和機具製造商還會開發基於其他載體的系統和機具，僅此而已。