不同型號和CCS版本的DSP程式Flash燒寫總結

1、TMS320LF24xx, TMS320LF28xx：
   利用CCS裡面內建的flash burn外掛程式，很容易燒寫。
   不必專門編程，只要輸入.out檔案即可。

 

2、TMS320C5x
   需要自己手工編寫BootLoader程式，和燒寫flash的程式，有點麻煩。
   利用CCS裝載燒寫flash的程式，運行之，寫入flash中。

3、TMS320C62xx（除了C6211)

   需要自己手工編寫BootLoader程式，和燒寫flash的程式，非常麻煩。
   關於怎樣編寫C62xx的BootLoader程式，凡是我能找到的國內的論文，都是錯誤的，純粹為了騙學位。
   利用CCS裝載燒寫flash的程式，運行之，寫入flash中。

 

4、TMS320C64xx(包括C6211）
   需要自己手工編寫BootLoader程式，和燒寫flash的程式，比較麻煩。不過還好，能找到國內的高手請教。
   利用CCS裝載燒寫flash的程式，運行之，寫入flash中。

 

 

 

合眾達 VPM642開發板，存在CCS2.2和3.3的常式。提供了兩種燒寫方法：

1.使用通用的flashburn工具實現flash燒寫
將使用者的程式寫入到FLASH中的操作步驟如下：
1）、將BOot.asm的程式加入到使用者程式中，其地址空間分配為0x00~0x400；
2）、編寫HEx轉換的CMD檔案。
3）、使用HEx6x工具，將OUT檔案，轉換成為HEx的二進位檔案。
4）、使用FLASHBURN將之寫入到FLASH中。

2.在CCS3.3環境中使用合眾達專用的SeedConvertTool檔案轉換工具完成燒寫
操作步驟簡述如下(Customer代表客戶的應用程式名稱)：
1）設計客戶應用程式，產生Customer.out檔案；
2）通過PC端的檔案轉換工具，將Customer.out檔案轉換為DSP端CCS可載入的Customer.dat檔案；
3）裝載DM642_Appboot.out檔案；
4）載入Customer.dat檔案（這一步必須進行而且必須在運行DM642_Appboot程式之前進行）；
5）運行DM642_Appboot程式。

該方案需要注意，由於C6000系列的DSP Flash Bootload時，採用2級引導方式，板卡上電引導時，DSP會自動搬移1K位元組Flash空間的內容到0～0x400片內ISRAM空間，在進行應用程式的cmd檔案中必須為Bootloader保留0～0x400的片內ISRAM空間。

flash燒寫步驟：
1).使用模擬器建立CCS和VPM642開發板的硬體串連；
2).開發板上電，開啟CCS3.3，點擊"debug-connect"建立模擬調試環境；
3).點擊“File”->“Load Program”命令，裝載DM642_Appboot.out檔案；
4).點擊“Debug”->“Run”命令或按“F5”，運行DM642_Appboot程式，燒寫完成後程式自動停止運行；
5).關閉CCS，關閉開發板電源，並斷開與模擬器串連。
6).串連好網路攝影機和顯示器的輸入輸出端,開啟開發板並複位即可.

   基於Flashburn的應用程式設計要求工程添加一個Boot.asm檔案，然後將Boot.asm裡面的內容定位到0～0x400的片內ISRAM空間。而採用SEED提供的該解決方案，客戶應用程式裡面不用添加Boot.asm檔案，只需保留0～0x400的片內ISRAM空間即可。