內電層與內電層分割-基於AltiumDesigner

內電層與內電層分割
轉載自：http://bbs.elecfans.com/jishu_212531_1_1.html

 

在系統提供的眾多工作層中，有兩層電性圖層，即訊號層與內電層，這兩種圖層有著完全不同的性質

和使用方法。


訊號層被稱為正片層，一般用於純線路設計，包括外層線路和內層線路，而內電層被稱為負片層，即

不布線、不放置任何元件的地區完全被銅膜覆蓋，而布線或放置元件的地方則是排開了銅膜的。


在多層板的設計中，由於地層和電源層一般都是要用整片的銅皮來做線路（或作為幾個較大塊的分割

地區），如果要用 

MidLayer（中介層）即正片層來做的話，必須採用敷銅的方法才能實現，這樣將會

使整個設計資料量非常大，不利於資料的交流傳遞，同時也會影響設計重新整理的速度，而使用內電層來

做，則只需在相應的設計規則中設定與外層的串連方式即可，非常有利於設計的效率和資料的傳遞。


Altium Designer 7.0系統支援多達 16層的內電層，並提供了對內電層串連的全面控制及 DRC校正。

一個網路可以指定多個內電層，而一個內電層也可以分割成多個地區，以便設定多個不同的網路。


7.2.1內電層
PCB設計中，內點層的添加及編輯同樣是通過【圖層堆棧管理器】來完成的。下面以一個實際的設計

案例來介紹內電層的操作。請讀者先自己建立一個 

PCB設計檔案或者開啟一個現成的 

PCB設計檔案。


在 PCB編輯器中，執行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，開啟【Layer Stack Manager】。

單擊選取訊號層，新加的內電層將位於其下方。在這裡選取的訊號層，之後單擊【Add Layer】

按鈕，一個新的內電層即被加入到選定的訊號層的下方。

雙擊建立的內電層，即進入【EditLayer】對話方塊中，可對其屬性加以設定， 

7-13所示。

在對話方塊內可以設定內電層的名稱、銅皮厚度、串連到的網路及障礙物寬度等。這裡的障礙物

即“Pullback”，是在內電層邊緣設定的一個閉合的去銅邊界，以保證內電層邊界距離 PCB邊

界有一個安全間距，根據設定，內電層邊界將自動從板體邊界回退。



圖 編輯內電層


執行【Design】|【Board Layers & Colors…】命令，在開啟的標籤頁【Board Layers & Colors】，

所中所添加的內電層的“Ground”後面的“Show”複選框， 

7-14所示，使其可以在 PCB工作視窗中顯示出來。



圖 7-14選中內電層“Show”的複選框


開啟圖 7-14的【View Options】標籤頁裡面，在【Single Layer Mode】地區的下拉式功能表中選擇【Hide Other Layers】，即單層顯示， 7-15所示。



圖 7-15設定單層顯示模式


回到編輯視窗中，單擊板層標籤中的“Ground”，所添加的內電層即顯示出來，在其邊界圍繞

了一圈 Pullback線， 7-16所示。



圖 7-16顯示內電層


開啟【PCB】面板，在類型選擇欄中選擇“Split Plane Editor”，即進入分割內電層編輯器中，可詳細查看或編輯內電層及層上的圖件，7-17所示。



圖 7-17 SplitPlane Editor


在“Split PlaneEditor”中，有 3欄列表，其中上方的列表中列出了當前 PCB檔案中所有的內電層；中間的列表列出了上方列表中選定的內電層上包含的所有分割內電層及其串連的網路名稱、節點數；最後一欄列表則列出了串連到指定網路的分割內電層上所包含的過孔和焊盤的詳細資料，單擊選取其中的某項，即可在編輯視窗內高亮顯示出來。


要刪除某一個不需要的內電層，首先應該將該層上的全部圖件選中（使用快速鍵 S+Y）後刪除，之後在【LayerStack Manager】中將內電層的網路改名為“NoNet”，即斷開與相應網路的串連，按Delete鍵即可刪除。


7.2.2串連方式設定

焊盤和過孔與內電層的串連方式可以在【Plane】（內電層）中設定。開啟【PCBRules and ConstraintsEditor】對話方塊，在左邊視窗中，單擊【Plane】前面的 “+”符號，可以看到有三項子規則， 7-18所示。



圖 7-18內層規則


其中，【PowerPlane Connect Style】子規則與【Power Plane Clearance】子規則用於設定焊盤和過孔與內電層的串連方式，而【Polygon Connect Style】子規則用於設定敷銅與焊盤的串連方式。


【Power Plane ConnectStyle】子規則【Power PlaneConnect Style】規則主要用於設定

屬於內電層網路的過孔或焊盤與內電層的串連方式，設定視窗 

7-19所示。



圖 7-19【Power Plane Connect Style】規則設定


【Constrain】地區內提供了三種串連方式。


【Relief Connect】：輻射串連。即過孔或焊盤與內電層通過幾根連接線相串連，是一種可以

降低熱擴散速度的串連方式，避免因散熱太快而導致焊盤和焊錫之間無法良好融合。在這種串連方式下，需要選擇串連導線的數目（2或者 4），並設定導線寬度、空隙間距和擴充距離。

【Direct Connect】：直接連接。在這種串連方式下，不需要任何設定，焊盤或者過孔與內電

層之間阻值會比較小，但焊接比較麻煩。對於一些有特殊導熱要求的地方，可採用該串連方式。

【No Connect】：不進行串連系統預設設定為【Relief Connect】，這也是工程製版常用的方式。

【Power Plane Clearance】子規則【Power Plane Clearance】規則主要用於設定不屬於內電層網路的過孔或焊盤與內電層之間的間距，設定視窗 7-20所示。



圖 7-20【Power Plane Clearance】規則設定介面



【Constraints】地區內只需要設定適當的間距值即可。


【Polygon ConnectStyle】子規則【Polygon ConnectStyle】規則的設定視窗 7-21所示。



圖 7-21【Polygon Connect Style】設定介面


可以看到，與【Power PlaneConnect Style】規則設定視窗基本相同。只是在【Relief Connect】方式中多了一項角度控制，用於設定焊盤和敷銅之間串連方式的分布方式，即採用“45 Angle”時，連接線呈“ⅹ”形狀；採用“90 Angle”時，連接線呈“+”形狀。


7.2.3內電層分割如果在多層板的 PCB設計中，需要用到不止一種電源或者不止一組地，那麼可以在電源層或接地層中使用內電層分割來完成不同網路的分配。


內電層可分割成多個獨立的地區，而每個地區可以指定串連到不同的網路，分割內電層，可以使用畫直線、弧線等命令來完成，只要畫出的地區構成了一個獨立的閉合地區，內電層就被分割開了。


下面就簡單介紹一下內電層分割操作：


單擊板層標籤中的內電層標籤“Ground”，切換為當前的工作層並單層顯示。

執行【Place】|【Line】命令，游標變為十字形，放置游標在一條“Pullback”線上，可開啟

【Line Constrains】對話方塊設定線寬， 7-22所示。



圖 7-22放置直線


單擊滑鼠右鍵退出直線放置狀態，此時內電層被分割成了兩個，串連網路都為“GND”，在【PCB】面板中可明確地看到， 7-23所示。



圖 7-23分割為兩個內電層雙擊其中的某一地區，會彈出【Split Plane】對話方塊， 

7-24所示，在該對話方塊內可為分割後的內電層選擇指定網路。



圖 7-24選擇指定網路



執行【Edit】|【Move】|【MoveResize Tracks】命令，可以對所分割的內電層的形狀重新修改編輯。

 

 

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Altium Designer軟體中怎樣將Split Plane 菜單調出來

轉載自：http://altium.eetrend.com/blog/1953

在PROTEL中是用Split來分割，而Altium Designer Summer 09中直接用Line，快速鍵PL，來分割。
點擊“Place”（快速鍵P→L）→“Line”→然後就可以畫定地區了→通過Shift+空格來改變畫線的方式→圈定一個地區之後→雙擊該地區→就可以定義你所需要的電源了。
    一種電源不能被另一種電源完全包圍。當包圍另一種電源的電源不是最外層時，這種包圍就會造成迴路。這樣制出來的電路板是錯誤的。
    盡量將所有相同的電源過孔全部圈定在該地區中，極少量的較邊遠的話可以在電路圖中用較粗導線串連；例如要給+5V的電源割出一塊，可採用這樣的方法：按住Ctrl鍵，滑鼠點擊任意一個+5V，然後所有的+5V點都會高亮顯示出來，通過“[”“]”可以增加/減小對比。這樣你就知道+5V的電源都在哪些位置了。一一切割即可。