從匯流排隔離產品看工業現場變化

    從去年開始各個IC的大鱷們都在不停的完善自己的匯流排隔離產品線，ADI、NXP、TI、Linear、EXAR等均推出了磁或者光隔離的RS232、485、CAN等隔離晶片。這些廠商對市場的敏感總是在大規模應用前的3年內已經做好了充足的準備，從產品定位、研發、測試、觸達到後期的售後服務等。從目前各家的布局來看，可以看出原因1：工業控制現場的匯流排環境已經日趨複雜，複雜到使用原來的晶片和隔離模組已經難以繼續的地步，市場需求擺在這裡；原因2：技術和工藝的不斷進度，使得IC具有更好的整合能力，尤其是多訊號混合的整合能力。因為有些廠家的IC其實是MCP達到的，能做到一顆矽片上的，絕不用第二片，做不到的那就盡量MCP化。

    由此派生出來的新問題大家可以思考：

    1.工業控制現場匯流排環境為何變得更加惡劣？

    2.工業控制現場匯流排在速度上有何進一步的需求或者預期？

    3.面對各個廠家的產品線，如何才能選擇到適合自己的隔離產品？

    還是那句話：這個世界唯一不變的就是在不停的變！