EVT、DVT、PVT是什麼意思__製造工程管理

前幾天開會，客戶說了幾個名詞，啥EVB,EVT,DVT，愣是不懂，事後自己網上搜尋了下，在此稍作

整理，記錄備忘。

BVT是Build Verification Test，基本驗證測試，對完成的代碼進行編譯和串連，產生一個構造，

以檢查程式的主要功能是否會像預期一樣進行工作。 

DVT是Design Verification Test的簡稱，設計驗證測試，是硬體生產中不可缺少的一個檢測環節，

包括模具測試、電子效能、外觀測試等等。 

PVT全稱為Process Verification Test，意為小批量過程驗證測試，硬體測試的一種，主要驗證

新機型的各功能實現狀況並進行穩定性及可靠性測試 

EVT-Engineer Verification Test，工程樣品驗證測試

參考：  http://blog.163.com/ymguan@yeah/blog/static/140072872201252395615937/

PLM（Product Lifecycle Management）System：PLM是協助產品能夠順利完成在新產品開發（NPI：New Product Introduction），以及量產後的相關工程技術執行作業，大至分為五個階段Planning（產品構想階段），EVT（工程驗證與測試階段），DVT（設計驗證與測試階段），PVT（生產驗證與測試階段），MP（量產階段）。

 EVT(Engineering Verification Test)工程驗證測試階段

產品開發初期的設計驗證。許多產品剛設計出來僅為工程樣本，問題很多需要把可能出現的設計問題一一修正，重點在考慮設計完整度，是否有遺漏任何規格。包括功能和安規測試，一般由RD對樣品進行全面驗證，因是樣品，問題可能較多，測試可能會做N次。

DVT(Design Verification Test)設計驗證測試階段

此為研發的第2階段，所有設計已全部完成，重點是找出設計問題，確保所有的設計都符合規格。由RD和DQA(Design Quality Assurance)驗證。此時產品基本定型。

DMT（Design Maturity Test）成熟度等級驗證

可與DVT同時進行，主要極限條件下測試產品的MTBF (Mean Time Between Failure)，HALT(High Accelerated Life Test）& HASS(High Accelerated Stress Screen)等，是檢驗產品潛在缺陷的有效方法。

MVT（ Mass-Production Verification Test）量產驗證測試

驗證量產時產品的大批量一致性，由DQA驗證。

PVT(Production/Process Verification Test)生產/製程驗證測試階段

此階段產品設計要全數完成，所有設計驗證亦要結束，最後只是要做量產前的驗證，確定工廠有辦法依照標準作業流程做出當初設計的產品。 

MP(Mass Production)量產

當經過以上所有測試階段，工廠便可將該設計進行大量生產，理論上要進入量產階段，所有設計及生產問應該沒有任何遺漏及錯誤，成為正式面市產品。

以下參考： http://www.researchmfg.com/2010/07/evt-dvt-pvt/

EVT : Engineering Verification Test (工程驗證測試階段)

一般這個階段所生產出來的樣品只有電路板，而且是那種很大一片的板子，我們通常稱之為【Big Board】，研發工程師通常會先把他想要驗證的想法或是無法決定的設計擺在這種板子上面。所以這種設計通常是硬體電路的工程驗證(verification)、除錯(debug)之用而已，你可能很難想像這種電路板會成為日後輕巧的手機或是產品。

大體來說，如果所研發的產品屬於全新的平台，第一次剛設計出來時，問題通常很多，有些甚至只是實驗性質，研發工程師可能都還沒個底，到底要採取哪種可行的設計方案。所以有可能會有好幾次的EVT 試產，視研髮狀況而定，重點是要有足夠的時間及樣品好讓研發工程師驗證其想法，有一點要提醒的，每次的樣品試產都是一筆不小的費用，能用一次EVT 就解決的話就不要做第兩次EVT。

如果設計是屬於修改既有的產品設計，那就會比較簡單，因為不會有太多的新技術，也就不需要太多的EVT試產，有時候甚至會直接跳過EVT而進入下一個階段。

EVT 的重點：所有可能的設計問題都必須被提出來一一修正， 所以重點在考慮設計的可行性，並檢查是否有任何規格被遺漏了。

DVT: Design Verification Test (設計驗證測試階段)

這是研發的第二階段，所有設計的發想應該都已經完成了。這個時候會把機構的外殼加上來，另外電路板也要達到實際的尺寸大小，這樣才可以把電路板整個放到機構殼之中。

這個階段的機構外殼可能一開始只拿一塊大的樹脂用雷射鵰刻所製作出來的樣品(mockup)，或是用軟模具所生產出來的產品而已，目的是希望在模具發包真正生產前，用來驗證機構外殼的設計是否符合需求，因為真正的模具費用很貴，所以要先驗證才能開模。

這個階段要驗證整機的功能，重點是把設計及製造的問題找出來，以確保所有的設計都符合規格，而且可以生產。

PVT: Production Verification Test(生產驗證測試階段)

這個階段的產品設計應該已經全部完成了，所有設計的驗證也必須告一段落。這個階段試產的目的是要做大量生產前的製造流程測試，所以必須要生產一定數量的產品，而且所有的生產程式都要符合製造廠的標準程式。

另外還要計算所有的治工具、測試治具及生產裝置數量是否可以符合大量產後的產能(capacity)。