固態電容到底強在哪兒？

電腦主板發展到今天經曆了很長一段時間，廠商推出的產品也在日趨完美，目前有趨勢表明，各主板生產廠商有意將OS-CON（固態電容）引入大規模主板製造中來，例如技嘉的965系列中帶“D”字的型號，它代表著“Ultra Durable”，均在主板上使用了OS-CON電容，那麼這些電容有什麼好處，相對老的電解電容來說，穩定性提升多少，固態電容是主板的噱頭還是質的提升？這些都是本篇文章想要帶給您的。

OS-CON是由三洋電機公司在1982年開發出的有機半導體（Organic SemiConductive，簡稱OS）鋁固體電解電容器。三洋電機公司採用獨自開發的導電效能約為鋁電解電容器100倍的有機半導體TNCQ混合物為電解質，極板仍是鋁箔。TNCQ混合物是利用電子傳導，所以OS-CON電解電容器的電子傳輸速度高，同時高導電性也有利於溫度的穩定。OS-CON又分為兩種，是按照電解質的不同而進行區分的，一種為有機半導體，而另外一種為導電性高分子。

固態電容在105℃高溫下，固態電容和液態電容的壽命同樣為2000小時，但溫度越低固態電容壽命將會比液態電容越高，95℃、85℃、75℃、65℃下其壽命將會是1.5倍、2.5倍、4倍和6.25倍。一般情況下，其電容工作溫度應在70℃或以下，因此採用全固態電容的主板電容壽命平均可達15萬小時至2萬小時，對比傳統電容最高可增長6.3倍，達到23年壽命，從而使得電容不再是主板的計時炸彈。

此外，傳統電容的介電材料為液態電解液，液態粒子在高溫下十分活躍，對電容內部產生壓力，加上沸點僅為120℃，因此傳統電容較容易出現“爆漿”的情況，而部分二三線主板廠商，因需要遵守成本而採用品質較差的電容，使“爆漿”的幾率大大提高。

固態電容的介電材料為固態的功能性導電高分子，固態粒子在高溫下，無論是粒子膨脹或是活躍性均比液態電解液低，加上沸點更高達350℃，“高溫爆槳”的機會微乎其微。

另一方面，固態電容在等效串聯阻抗表現上，也相比傳統電容有更優的表現。據電容測試資料顯示，固態電容在高頻運作時等效串聯電阻極為微小，而且導電性頻率特佳，具有降低電阻抗和更低熱輸出的特色．在100kHz-10MHz之間表現盤為明顯。

最值得注意的是，傳統電容很容易受使用環境溫度和濕度影響，在高低溫穩定性方面，無論是-55℃至-105℃，固態電容的ESR電阻抗均約在0.1-0.3歐姆，但液態電容則會因溫度而改變，當溫度越低ESR電阻抗較高，就算在高溫至105℃下，表現仍不如固態電容。

電容值方面，液態電容在-20℃以下，將會比其標示的電容值為低，溫度越低電容值也越低，在-20℃下電容量下降約13％、-55℃下電容盆更達至37％，或許對一般使用者來說沒有很大影響，但對於採用液態氮製冷作為終極超頻的玩家來說，固態電容可保證不會因電容的因素影響，而導致超頻穩定性大打折扣，全因固態電容在-55℃時其電容值只會下降不到5％。

對於主板來說，哪種電容更具優勢

傳統電解電容大規模應用幹主板上的優勢就是成本，不過在大量採用固態電容後，在採購上具有一定的規棋後，會使全固態電容主板成本降低到一個合理的水平。同一型號如採用全固態電容設計，ATX主板成本大約要增加7美元、M-ATX主板則要5美元。

總結

OS-CON（固態電容）在主板上的大規模應用是有百利而無一害的，畢竟人們更喜歡購買到符合產品價值的主板產品，但使用OS-CON（固態電容）電容的主板也並非一定是品質出眾的，畢竟一塊主板的好與壞，與整個主板的設計、生產有著很大的關係，讀者也切其把是否使用OS-CON（固態電容）作為評價一欲主板好壞的惟一根據。