CMIC:移動互聯網終端晶片市場競爭激烈

來源:互聯網
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移動互聯網終端就是通過無線技術接入互聯網的終端設備,可實現移動多媒體與互聯網的無縫連接。 移動互聯網終端主要包括智慧手機和平板電腦兩大類產品。 而移動互聯網終端晶片,即包括通信晶片,也包括應用處理器等。

中國已經成為全球移動互聯網終端生產製造基地

經過多年的發展,中國已經成為全球移動互聯網終端生產製造基地,其中智慧手機產量占全球產量的60%以上。 由於移動互聯網終端製造是勞動密集型產業,國外終端品牌如Apple、Samsung、Nokia、Motorala等為了降低成本,紛紛在中國建設生產廠,或尋求富士康、東信等EMS(電子製造服務)企業代工。 中國移動互聯網終端的產量也隨之迅速增長。 在快速增長的終端產量的拉動下,國內移動互聯網終端晶片市場規模也在逐年迅速擴大。 以手機芯片市場為例,2012年國內手機芯片市場規模達1635億元,同比增長8.6%。 未來國內移動互聯網終端晶片市場將會保持快速增長態勢。

中國移動互聯網終端晶片市場競爭態勢

目前國內移動互聯網終端晶片及應用處理器廠商主要有Qualcomm、Apple、TI、Samsung、Marvell、Nvidia、Broadcom、VIA、Intel、瑞芯、中星微、盈方微、Amlogic等。 前幾年,國內移動互聯網終端應用處理器市場基本是跨國半導體巨頭的天下,而自2011年起,國內瑞芯微、盈方微等廠商也紛紛推出自己的移動互聯網應用處理器產品。 眾多廠商的參與使市場競爭進一步加劇。 雖然國外廠商憑藉技術和資源優勢牢牢佔據著應用處理器中高端市場,但國內廠商在成本、功耗和功能上都將具有自己獨到的優勢。 在中低端移動互聯網終端產品迅速發展的未來,國內企業將在市場上擁有自身的一席之地。

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