冷卻技術解惑 伺服器熱隱患潛伏

電腦廣泛應用所帶來的一項副產品—熱量，已經成為企業資料中心的頭號敵人。 過多的熱量會不斷「煎熬」CPU，「折磨」處理器，降低電腦效率，以及加重冷卻系統的負擔，並最終消耗更多的電能。 由於資料中心裡的伺服器機櫃擺放的密度越來越高，使得那裡的溫度比以往都要灼熱，散熱問題也因此變得越發嚴重，為此整個IT行業都在竭力避免由伺服器過熱而導致的資料中心癱瘓。 採用水冷卻的方法散熱就是其中一種解決方案，那麼是不是還有另外的辦法呢?

在HTTP://www.aliyun.com/zixun/aggregation/7332.html">技術開發領域，無論是新興的創業公司，還是惠普公司(HP，下稱惠普)和國際商業機器公司(IBM)等行業巨人， 都在研發向電腦「發熱點」噴射液態冷卻劑的資料中心散熱技術。

液態冷卻劑有時使用特殊處理的水，它具有絕緣性和無腐蝕性。 而另一些時候，則使用更為特殊的液態物質。 但目的都是一致的，那就是如何更加有效地散熱降溫。

這種技術潮流其實是舊有技術的一種回歸。 20年前，大型機的散熱問題是依靠水套(Water Jacket)來解決的，它的工作原理與汽車水箱的作用有些類似，後者是將發動機的熱量轉移到別處散發掉。 但目前水套技術受到一定的抵制，一些IT專業人士不希望把液體冷卻技術重新引入到裝備有大型空調設備的現代資料中心。 他們的理由是：這些價格不菲的伺服器，配置了很多複雜精密的電子元件，因此最好讓他們保持乾燥狀態。

也許我們應該換個思路想一想。 與單台伺服器不同的是，資料中心中排列著一排排的伺服器機櫃，以及整齊擺放的刀片伺服器，其每平方英尺產生的熱量遠非單台伺服器所能比，液體冷卻也許是唯一可行的辦法。 IBM的吉姆•加根(Jim Gargan)舉了個生動的例子，他說：「酷熱難耐時，是一頭紮進一池涼水解暑呢，還是坐在電扇下吹風更涼快呢?」 結果當然不言而喻。

加根是負責IBM System X伺服器散熱技術的副總裁。 他預測：到明年，大部分企業資料中心的電能消耗和散熱系統的花費將比電腦系統本身的投入還要高。 他把資料中心電能消耗和散熱技術稱作「未來10年的IT戰場」。 資料中心處理散熱問題的策略包括：購買配置低散熱處理器的伺服器，重新規劃資料中心佈局以提高通風率，使電腦更加靠近冷卻散熱系統，以及採用液體散熱技術。 這種技術包括環繞伺服器的水套技術以及更直接地向伺服器電子元件噴射冷卻液的技術。

專注于熱管理技術的ISR公司最近推出了SprayCool M系列的企業版，這是一種晶片直接散熱技術，其模組附加在每個微處理器上，通過向環繞處理器的金屬板噴射霧狀液體，消除超過一半的熱量。 這項技術的G系列數年前即已上市銷售，其通過向伺服器主機板噴射絕緣液體達到散熱效果，目前主要應用於政府資料中心。

惠普和艾默生公司(Emerson)下屬的力博特公司(Liebert，下稱力博特)正在為企業市場研發晶片直接散熱技術。 一年前，力博特購並了Cooligy公司，後者研發出一種冷卻技術，通過向置於處理器頂部的金屬板噴射經過化學處理的水進行散熱降溫。 這種金屬板有100個或者更多的細微通道引導冷卻劑通向晶片的發熱點。 該公司表示，該散熱技術已經被應用於成千上萬的伺服器工作站。

惠普在公司內部成立了一個「冷卻團隊」，目前該小組正在研究近端液體散熱系統，晶片直接散熱技術以及伺服器和散熱系統的動態傳感控制。 2006年1月，惠普推出其第一個「環境控制」冷水散熱平臺，稱為標準散熱系統，它被添加在每個伺服器機櫃上，利用冷水來冷卻機櫃前方的空氣達到散熱目的。 通常，機櫃中留有一些空槽保持通風以防機櫃過熱，但有效的散熱系統可以允許更多的伺服器插入機櫃，同時還不會導致機櫃溫度過高。

惠普研發晶片直接散熱技術已經有數年時間，公司利用噴墨印表機的噴墨頭向微處理器噴射冷卻劑。 「冷卻團隊」負責人、惠普研究員錢佐坎特•佩特爾(Chandrakant Patel)預計，未來幾年將會出現新老冷卻技術融合的趨勢，企業將會綜合採用常規通風、直接接觸以及晶片直接散熱等等手段來解決散熱問題。