前端匯流排架構的絕唱 六核心至強CPU

Intel公司剛剛于HTTP://www.aliyun.com/zixun/aggregation/14435.html">CeBIT 2008大會上透露了些許有關六核心Dunnington Xeon MP家族處理器的情況，新加坡知名硬體網站VR-Zone.com便放出了2008年Xeon MP處理器的計畫出貨比例情況。 其中六核心Dunnington在第三季將拿下23%的份額，而這一數值在第四季將達至47%。 六核心處理器正是在這種「毫無徵兆」的狀況下浮出了水面，我們也希望于即將開幕的IDF 2008春季大會上瞭解到更多關於六核心Dunnington Xeon MP家族處理器的訊息。

身為65納米制程工藝Tigerton Xeon的繼任者，Dunnington Xeon MP處理器的熱設計耗能不超過130W，採用mPGA604封裝格式，相容現有的Tigerton Xeon系列處理器。 Dunnington Xeon MP仍然隸屬于Penryn家族，基於45納米High-K制程工藝設計，三組共用3MB二級緩存共同組建9MB，前端匯流排頻率為1066MHz，支援VT FlexMigration虛擬化技術， 支援40bit物理定址和SSE4多媒體指令集，將與Clarksboro晶片組組成Caneland平臺，主要面向機架型超密集伺服器領域。

雖然現階段缺乏有力競爭者以至於取消45納米制程工藝八核心處理器的理由不無道理，不過其無法很好控制核心面積以及耗能亦是不爭的事實。 為保持對於AMD公司K10 Opteron家族處理器的足夠競爭力，Intel Dunnington Xeon MP一改此前計畫的四核心設計，以更多的六組內核示人，加之AMD公司「劍走偏鋒」式的Phenom X3家族， 多核心處理核心數量「1-2-4-8」幾何式遞增的規律亦就此被打破。

「真偽」多核心處理器之爭由來已久。 雙核心處理器問世初期，雖然AMD公司的Athlon64 X2家族以「真」雙核自居，其System Request Queue和Crossbar連接也的確具有優越性，但相對高昂的成本卻使其反倒不如Intel公司的Pentium D家族來得「成功」。 而現時AMD公司的Phenom家族則再次祭出「真」這一法寶，不過就算是Intel公司的Kentsfield/Yorkfield仍被戲稱為「膠水四核」，但這卻似乎並不妨礙其為市場所接受，而「真偽」 多核心這一本就沒有衡量標準的爭論亦隨之不了了之。

Intel公司的六核心Dunnington Xeon MP家族將仍然沿用Multi-Chip Module多晶片模組化設計，三組雙內核被封裝于同一Die內，並與16MB的共用三級緩存一道分別佔據Die的四個角落， 其間則以邏輯匯流排相連。 在現時單晶片設計嚴重受制于制程工藝的狀況下，Multi-Chip Module多晶片模組化設計的應用範圍也愈發廣泛，ATI新型旗艦級顯示卡R700亦將採用這一設計。

Intel公司Nehalem微架構處理器將棄用問世多年的Front Side Bus前端匯流排連接方式，則以新型QuickPath Interconnect取而代之，而記憶體模組控制器、 圖形控制單元以及PCI-Express匯流排等傳統北橋功能「進駐」CPU不但是Multi-Chip Module多晶片模組化設計的進一步運用，亦標誌著六核心Dunnington Xeon MP家族處理器將很有可能成為最後一批採用Front Side Bus前端匯流排連接方式的產品，而Intel桌面級高階處理器也許將直接過渡至四核心的Lynnfield，現有四核心Core 2 Extreme QX9770處理器則亦將極有可能成為Penryn家族桌面機產品的扛鼎之作。