華為于美國推出HPC刀片伺服器 E9000

【天極網伺服器頻道11月27日消息】華為在美國Supercomputing(下稱SC13)展會推出其Tecal E9000刀片伺服器。 E9000融合了計算、存儲、網路和系統管理， 適用于私有雲和混合雲、企業IT關鍵應用、記憶體資料庫、大資料分析以及HPC集群應用等場景。

全球領先的資訊與通信解決方案供應商華為今日宣佈，于美國Supercomputing(下稱SC13)展會推出其Tecal E9000刀片伺服器。 E9000融合了計算、存儲、網路和系統管理， 適用于私有雲和混合雲、企業IT關鍵應用、記憶體資料庫、大資料分析以及HPC集群應用等場景。 E9000的出現突破以往刀片伺服器在集群網路上的局限，為應用增強了彈性，並能支援主導HPC雲計算的未來三代處理器和十年網路技術。

華為E9000提供了一系列基於Intel X86中、高端伺服器平臺的計算節點，物理形態覆蓋半寬、全寬以及半寬半高的高密節點，客戶可以自由選擇最合適自身需求的節點。 E9000平衡了典型企業級刀片伺服器的性能、可靠性和效率，且進一步提升了它的應用靈活性、大容量、PCIe-SSD、高頻寬以及低延遲I/O、以及供電和散熱等方面的表現。 其優秀的、前瞻的設計確保了E9000能夠支援未來10年網路、三代Intel處理器技術演進，從而保護使用者的投資。

華為致力於HPC集群到HPC雲的過渡，並由此衍生出能被廣大使用者使用的一系列應用。 華為的產品代表著新一代更具彈性的HPC架構。 華為高性能伺服器可擴展CPU、圖形處理器、存儲和網路頻寬。 華為存儲可同時充分表現出4S擴展能力(scale-out，scale-up, scale-deep和scale-in)。 除此之外，華為HPC資料中心可升級為基於軟體定義網路(SDN)的電信級網路。

Tecal E9000刀片伺服器產品具以下亮點：

計算節點彈性伸縮:

· 採用Intel® Xeon® E5 and E7 系列處理器

· 單框支援64顆Romely EP處理器，浮點運算性能最大可達16.5TFlops，計算密度業績第一

· 支援1.5倍高大容量記憶體，成本效益高(全寬槽位最大支援48個DIMM插槽，最大可擴展至1.5TB高性價比記憶體)

存儲節點彈性伸縮:

· 半寬計算節點可容2個 2.5" 硬碟

· 全寬，4路計算節點可容8 個 2.5" 硬碟

· 全寬存儲擴充計算節點可容15 個 2.5" 硬碟

網路頻寬彈性伸縮:

· 單槽位全寬刀片能提供4個標準PCIe插卡進行IO擴展

· 帶15.6Tbit/s 背板交換支援未來100Gb交換

· 支援128 個10GE 介面

· 10GE/FCoE, FC 及 QDR/FDR InfiniBand 交換

華為美國COO Jane Li表示：「 E9000的出現衝破了以往刀片伺服器在集群網路上的局限。 它為應用增強了彈性，並能支援主導HPC雲計算的未來三代處理器和十年網路技術。 」

SC13于11月17日至22日舉行，華為在丹佛市中心科羅拉多會議展覽中心的4018/19號展位設立展區。

華為公司簡介

華為技術有限公司成立于1987年，是一家100%員工持股的民營企業。 作為全球領先的資訊與通信(ICT)解決方案供應商，華為堅持以豐富人們的溝通和生活為願景，堅持圍繞客戶需求的持續創新，通過全球專注敬業的15萬名華為人，致力於為運營商客戶、企業客戶和消費者創造最大的價值， 提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務。 目前，華為的業務遍及全球140多個國家和地區，服務全世界1/3以上的人口。

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