網易科技訊 12月3日消息，在多核CPU處理器慢慢取代單核成為市場主流之後，英特爾(博客)開始了對下一代處理器技術的研究。 今天，英特爾在美國展示了最新的下一代眾核晶片，這個晶片集合了48個內核，並能在單晶片上實現HTTP://www.aliyun.com/zixun/aggregation/13420.html">雲電腦的功能。
「這只是我們一款實驗性質的成果，目前沒有推出產品，所以使用的仍是45納米的現有工藝。 」英特爾研究院院士、萬億級計算研究總監詹姆斯·赫爾德今日在北京表示。 在美國第一時間展示之後，英特爾中國就請到了詹姆斯和中國多位媒體進行溝通。
雖然仍是一塊研究成果，但詹姆斯認為研發人員的巧妙的整體設計實現了該晶片的高性能。 「這是有史以來集成度最高的單矽CPU晶片。 」據他介紹，這款晶片功耗大約只有兩個家用燈泡的耗電量，保持了和現在主流英特爾晶片相似的功耗，但可以實現真正的萬億級運算。
據瞭解，英特爾計畫在明年向行業和學術界合作夥伴提供100個以上的晶片原型以供研究。 而英特爾還表示，將在2010年初發佈的新一代酷睿晶片中，集成這塊眾核晶片的關鍵功能。
詹姆斯介紹，這塊被稱為「單晶片與電腦」的晶片原型的結構形式和雲資料中心的構架類似，這是實現高性能的關鍵。 英特爾全球CTO賈斯汀表示，有了這樣的晶片，未來雲資料中心將在目前的能效水準得到數量級的成倍提升。 （王傑聰） (本文來源：網易科技報導 )
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