SK海力士開發超高速儲存體 電力消耗減4成

來源:互聯網
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關鍵字 智慧手機 海力士 節能 高速存儲
韓國半導體巨頭SK海力士26晶宣佈,公司已開發出超高速儲存體(HBM)。 這種超高速儲存體的資料處理速度是目前性能最高的處理器速度的4倍,但是電力消耗量卻減少了40%.這種超高速儲存體採用了矽通孔技術(TSV,Through -Silicon-Via)。 這是是一種通過在晶片和晶片之間、晶圓和晶圓之間製作垂直導通,實現晶片之間互連的最新技術。 是當今世界上速度最快的DRAM(GDDR5)速度的4倍多。 SK海力士表示,首先將把這種超高速儲存體用於圖形處理的半導體中,此後公司計畫為超級電腦,網路,伺服器等產品大量生產這一超高速儲存體。 另一方面,三星電子在今年10月公佈今年第三季度的業績時,宣佈其獲得了矽通孔技術。 分析人士預計,三星電子也會很快推出自己的超高速儲存體。
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