迎來全面戰爭時代刀片伺服器市場

2007年多核、刀片、虛擬化、節能等主導伺服器市場的發展，目前刀片伺服器技術已經進入成熟期，刀片開始呈現出不同的多元化發展態勢，在處理器上，除了採用Intel與AMD x86架構處理器外，今年可以看到Power 6、 Itanium與UltraSPARC T1(Niagara)等更多高端RISC處理器進入刀片領域;4路多核高端刀片產品也紛紛問世。





　　作為刀片伺服器的擴充，刀片存放裝置也開始受到關注，甚至我們可以在刀片主機殼內構建SAN環境，各刀片廠商紛紛摩拳擦掌，拓寬銷售管道，我們可以說2007年刀片迎來全面戰爭時代。





　　一、2007年刀片伺服器的市場狀況





　　業界仍然有一種觀點認為，過去幾年刀片市場雖然有了高速增長，但目前刀片伺服器的主要客戶群仍然局限于特殊行業，刀片伺服器能否最終佔據主流地位，重要的是看其是否最終能夠博取廣大中小企業的歡心。 而以2006年的情形分析，隨著刀片伺服器及其相關產品的不斷成熟，刀片正在應用於越來越多的行業。





　　從各家廠商回饋的情況來看，IBM、惠普、Sun、戴爾等廠商都已經陸續將中小企業作為一個戰略重點，但是從其各自目前的市場反應來看，大型企業的應用比例仍然遠高於中小企業;從刀片伺服器的優勢來看， 除了在可擴充性和可管理性上外，小規模的刀片應用不容易看到明顯的投資回報，這對於價格敏感性較高的中小企業是一個不得不考慮的因素。





　　因此， 2007年刀片式伺服器將廣泛應用於電信、金融、教育、企業資料中心等諸多核心業務領域，刀片在技術方面，虛擬化技術預計將成為2007年中國伺服器領域的熱點。 可以預見，目前的伺服器技術發展來看，使用者對性能、可靠性等基本需求已經解決，進一步通過虛擬化技術優化其IT資源配置，快速應對業務需求變化，將成為未來的投資熱點。 而刀片伺服器市場的多元化競爭也將會更值得我們期待。





2007年，刀片伺服器也將加快市場實用化的步伐。 在多核、低功耗技術的推動下，將以整體綜合性能，以更高密度、敏捷式部署和維護、全方位監控管理、高可擴充性、高可用性等為發展重點。 而對於刀片式伺服器的目前市場表現在金融和電信兩大使用者比較突出。 2007年是國內金融業全面走向開放後的第一年，國內外銀行之間將形成全面競爭局面，勢必將掀起資訊化提升競爭力的建設浪潮。





　　而對電信行業來說，隨著增值服務內容的不斷擴展和深化以及3G牌照落地等因素影響，也將掀起一輪資訊化投入的高峰。 這些因素必將會拉動刀片式伺服器在2007年取得類似機架伺服器的爆發式增長。





　　二、刀片伺服器廠商的發展策略





　　2007年國內外刀片伺服器廠商就開拓市場都有自己的發展策略，下面主要以IBM、HP、SUN和曙光為刀片廠商代表為例說明之。 IBM刀片伺服器今年將向多平臺方向發展，除了採用英特爾Xeon與AMD Opteron的x86刀片伺服器外，預計隨著今年中Power6處理器的上市，IBM也將推出採用Power6處理器的刀片伺服器， 以取代原來的PowerPC處理器。





　　6月20日，IBM在北京公佈了多項行業領先的BladeCenter新產品及技術，並闡述了「適用、開放、綠色、輕鬆」四大刀片計算的發展方向。 通過這次的發佈，豐富了IBM BladeCenter刀片伺服器家族，尤其是BladeCenter E以及新產品BladeCenter S和BladeCenter HC10刀片工作站，將進一步滿足更廣泛的客戶在不同領域的特殊需求。 更重要的是，IBM此次突破性地拓展了刀片伺服器的客戶群，使更多客戶，特別是中小企業客戶能夠有機會充分利用刀片伺服器所提供的企業級的集成性、靈活性和易管理性。





　　隨著刀片伺服器應用漸趨成熟，單一產品已經不能滿足各種應用環境的需求。 為此IBM提出，刀片計算正在向適用(Right)、開放(Open)、綠色(Green)和輕鬆(Easy)四大發展方向。 其中「適用」性是不同領域的客戶在選擇刀片伺服器時需要考慮的首要問題。





　　企業只有明確自身應用特點，找到相應架構設計的、採用模組化理念的，並具有企業級可靠性的產品方案才能成功構建個人化的刀片系統;同時，隨著供電系統的制約和節能環保意識的增強，能耗問題日益被企業關注，因此刀片伺服器的「 綠色」主題就成為它的重要應用優勢之一;此外，「開放」相容的基礎架構以及「輕鬆」易用，便於部署、易於集成、簡化管理都將是刀片伺服器今後發展的關鍵所在。 新一代的刀片伺服器必須是具備‘適用、開放、綠色、輕鬆’的企業級產品，才能滿足各類客戶今天和未來的計算需求。 IBM通過不斷的技術創新在這四個方面做出了完美詮釋，也為使用者帶來前所未有的全新體驗和更高價值。





　　在 2007年惠普刀片系統中國技術峰會，惠普提出刀片系統及其新一代資料中心、散熱與製冷、虛擬化等最新技術與理念，最新的HP BladeSystem c-Class未來技術能夠最大程度地簡化控制並提高管理效率， 更好地為企業提供可適應的基礎設施支援。 惠普刀片系統原則「Blade Everything (將任何設備都刀片化)」。 除刀片伺服器與刀片工作站外，今年將擴大刀片的應用層面，讓C系列的刀片伺服器也開始採用Itanium處理器。 下半年則可能推出BladePC、新款刀片存儲以及首款磁帶刀片，讓刀片的應用走入惠普的各條產品線。