2014_07_27_封裝形式

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1. 最常見的兩種封裝：針腳式元件封裝和SMT(表面貼裝技術)。

DIP雙列直插封裝

晶片載體封裝SMT元件封裝

2. 元件封裝的編號

元件類型+焊盤距離（焊盤數）+元件外形尺寸。

3. 助焊膜和阻焊膜

助焊膜：TopSolder，塗在焊盤上，提高可焊效能，在綠色板子上是比焊盤略大的淺色圓。

阻焊膜：Bottom Paste Mask，為了使製成的板子適應波峰焊等，需要板子的非焊接處的銅箔不能沾錫，需要在焊盤以外的各個部分都塗上一層塗料，阻止這些部位上錫。

4. PCB的結構

一個普通的PCB由鍍銅的樹脂玻璃材料或一層銅箔與樹脂材料粘接在一起構成的。

5. 通孔鍍錫焊盤

6. PADS Logic中，按內容共有四種庫。

元件庫（Parts） .p：元件在原理圖中的圖形顯示，包含元件的相關屬性，如引腳、門、邏輯屬性等；

封裝庫（Decals） .d：元件的PCB封裝圖形；

圖形庫（Lines） .l：庫中儲存通用圖形資料，如公司標誌等；

CAE邏輯庫（Logic） .c：元件的原理圖表示，如與門、與非門等功能單元。

7. 有源晶振和無源晶振

有源晶振：oscillator。有源晶振有4隻引腳，是一個完整的振蕩器，其中除了石英晶體外，還有晶體管和阻容元件，因此體積較大。有源晶振型號眾多，而且每一種型號的引腳定義都有所不同，接法也不同。有個點標記的為1腳，按逆時針（管腳向下）分別為2、3、4。通常的用法：一腳懸空，二腳接地，三腳接輸出，四腳接電壓。

無源晶振：crystal。無源晶振是有2個引腳的無極性元件，需要藉助於時鐘電路才能產生振蕩訊號，自身無法振蕩起來。需要藉助於時鐘電路才能產生振蕩訊號，自身無法振蕩起來無源晶振需要用DSP片內的振蕩器，在datasheet上有建議的串連方法。無源晶振沒有電壓的問題，訊號電平是可變的，也就是說是根據起振電路來決定的，同樣的晶振可以適用於多種電壓，可用於多種不同時鐘訊號電壓要求的DSP，而且價格通常也較低，因此對於一般的應用如果條件許可建議用晶體，這尤其適合於產品線豐富批量大的生產者。

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