多無線標準下 終端天線工程師面臨的挑戰

伴隨著3G技術的普及，以及LTE、NFC、藍芽4.0、CMMB、MIMO等無線標準和技術的發展，移動終端需要整合多頻段主天線（支援2G、3G、LTE等多制式），以及GPS、BT、Wifi、NFC、無線充電等多天線。

因此，終端天線工程師面臨巨大的挑戰：

天線的尺寸

-手機尺寸越來越小
-天線的’淨空’越來越小
-工藝實現：彈片形式->FPC->LDS

多天線互耦，隔離度設計

-主天線
-GPS、BT、wifi、NFC等

OTA效能

-TRP-TIS-不同工作環境的效能（頭、手影響等）  EMC相容性

是否符合SAR標準，HAC標準

如何在有限的空間中整合多種天線，如何確保整機環境的EMC問題，如何提高OTA效能，如何降低SAR以及保證助聽器（HAC）的相容性等。電磁場模擬技術可完成各類終端天線模擬計算，多天線隔離度計算，SAR評估等，協助天線工程師快速完成設計及效能評估，減少實驗次數，提高研發效率。

在2013深圳終端無線射頻技術研討會上EMSS CHINA公司將介紹無線終端天線設計中的電磁場模擬技術、CMA技術以及電磁場模擬軟體FEKO的應用，介紹最先進的天線匹配電路最佳化設計工具Optenni Lab。

下面是本站獨家提供的研討會講義最新：

主題為：無線終端天線設計中的電磁模擬技術

如今終端天線工程師面臨的挑戰

電磁場模擬技術協助解決天線設計中的挑戰

一個完整的LTE終端天線設計案例

終端天線設計

電小天線Electrically small antenna (ESA)

新的LTE天線設計 - Dual-Port ESA

其他終端天線的應用案例

LTE 四頻段天線

天線匹配電路快速設計軟體- Optenni Lab

Optenni Lab 為終端天線設計帶來的價值

終端天線匹配設計

快速
最佳化，直接給出指定拓撲下的最優匹配電路

精確考慮電容、電感器件的寄生參數

容差分析
對匹配電路的穩定性快速評估

支援多連接埠網路匹配

放大器、濾波器等匹配設計