電腦黑屏滴滴筆記

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建議看一下CPU 風扇跟其他散熱問題，還有清灰，記憶體顯卡的金手指都清理一下。 再不行就換個顯示器試試

開機後一直按F8 。是一直按不是按住。出來選項後選VGA模式。然後調一下顯示器的解析度和重新整理率 如果是液晶  你可以先選成 1024X768  重新整理率是60HZ 然後重啟試一下。

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查看台式機記憶體條型號資訊

http://jingyan.baidu.com/article/cbcede07c631d602f40b4d33.html

1. 方法一：直接查看。拆開機箱蓋子，小心翼翼把記憶體條拿下來，翻到正面，一般在左邊我們可以看到記憶體條的主要資訊。如所示記憶體條，品牌是金士頓，這個很明顯。主要的資訊要從KVR800D2N6/2G裡面獲得，這款記憶體條是DDR2，主頻率為800，記憶體大小2G。

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    方法二：利用第三方軟體查看。下載魯大師安裝，雙擊開啟，軟體自動擷取電腦硬體資訊，點擊左邊選項欄裡面：記憶體資訊。即可在右邊資訊列裡面看到記憶體的詳細資料。

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    知道記憶體條的三大資訊後，我們在挑選記憶體條的時候，一定要知道自己要多大的記憶體，多了浪費，少了沒意思。然後選擇是DDR1/DDR2/DDR3，最後是選對主頻。基本上這三條選對了，記憶體條基本就八九不離十了。

    

    

    

   SPEAKER就是機箱喇叭的介面，用於警示用的，通常開機時“嘀”的一聲響就是機箱喇叭發出的，硬體出錯也會根據錯誤原因發出不同的響聲，從而判斷是記憶體、顯卡、硬碟等裝置的原因。
   紅的是正，黑的負，speaker就兩個介面，接對了就行，如果你拔掉顯卡，開機不響就說明你的喇叭有問題了。
   
   
   圖1就是三代記憶體的全家照，從上到下分別是DDR3、DDR2、DDR。大家牢牢記住它們的樣子，因為後面的內容會提到這幅圖。
   
   　　 

   
   
   
   　　防呆缺口：位置不同防插錯 
   　　圖1紅圈圈起來的就是我們說的防呆缺口，目的是讓我們安裝記憶體時以免插錯。我們從圖1可以看見三代記憶體上都只有一個防呆缺口，大家注意一下這三個卡口的左右兩邊的金屬片，就可以發現缺口左右兩邊的金屬片數量是不同的。
   　　比如DDR 記憶體單面金手指標腳數量為92個（雙面184個），缺口左邊為52個針腳，缺口右邊為40個針腳；DDR2 記憶體單面金手指120個（雙面240個），缺口左邊為64個針腳，缺口右邊為56個針腳；DDR3記憶體單面金手指也是120個（雙面240個），缺口左邊為72個針腳，缺口右邊為48個針腳。
   　　晶片封裝：濃縮是精華
   　　在不同的記憶體條上，都分布了不同數量的塊狀顆粒，它就是我們所說的記憶體顆粒。同時我們也注意到，不同規格的記憶體，記憶體顆粒的外形和體積不太一樣，這是因為記憶體顆粒“封裝”技術的不同導致的。一般來說，DDR記憶體採用了TSOP（Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封裝）封裝技術，又長又大。而DDR2和DDR3記憶體均採用FBGA（底部球形引腳封裝）封裝技術，與TSOP相比，記憶體顆粒就小巧很多，FBGA封裝形式在抗幹擾、散熱等方面優勢明顯。
   　　TSOP是記憶體顆粒通過引腳（圖2黃色框）焊接在記憶體PCB上的，引腳由顆粒向四周引出，所以肉眼可以看到顆粒與記憶體PCB介面處有很多金屬柱狀觸點，並且顆粒封裝的外形尺寸較大，呈長方形，其優點是成本低、工藝要求不高，但焊點和PCB的接觸面積較小，使得DDR記憶體的傳導效果較差，容易受幹擾，散熱也不夠理想。

   
   
   　　FBGA封裝把DDR2和DDR3記憶體的顆粒做成了正方形（圖3），而且體積大約只有DDR記憶體顆粒的三分之一，記憶體PCB上也看不到DDR記憶體晶片上的柱狀金屬觸點，因為其柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，所有的觸點就被“包裹”起來了，外面自然看不到。其優點是有效地縮短了訊號的傳導距離。 
   
   

   
   　　 
   
   　　速度與容量：成倍提升 
   　　前面我們教大家如何計算記憶體頻寬大小，其實我們在選擇記憶體和CPU搭配的時候就是看記憶體頻寬是否大於或者等於CPU的頻寬，這樣才可以滿足CPU的資料轉送要求。
   　　而我們從頻寬公式（頻寬＝位寬×頻率÷8）可以得知，和頻寬關係最緊密的就是頻率。這也是為什麼三代記憶體等效頻率一升再升的原因之一，其目的就是為了滿足CPU的頻寬。
   　　不僅速度上有所提升，而且隨著我們應用的提高，我們也需要更大容量的單根記憶體，DDR時代賣得最火的是512MB和1GB的記憶體，而到了DDR2時代，兩根1GB記憶體就只是標準配置了，記憶體容量為4GB的電腦也逐漸多了起來。甚至在今後還會有單根8GB的記憶體出現。這說明了人們的對記憶體容量的要求在不斷提高。
   　　延遲值：一代比一代高
   　　任何記憶體都有一個CAS延遲值，這就好像甲命令乙做事情，乙需要思考的時間一樣。一般而言，記憶體的延遲值越小，傳輸速度越快。
   　　從DDR、DDR2、DDR3記憶體身上看到，雖然它們的傳輸速度越來越快，頻率越來越高，容量也越來越大，但延遲值卻提高了，譬如DDR記憶體的延遲值（第一位元值大小最重要，普通使用者關注第一位延遲值就可以了）為1.5、2、2.5、3；而到了DDR2時代，延遲值提升到了3、4、5、6；到了DDR3時代，延遲值也繼續提升到了5、6、7、8或更高。
   　　功耗：一次又一次降低
   　　電子產品要正常工作，肯定要有電。有電，就需要工作電壓，該電壓是通過金手指從主板上的記憶體插槽擷取的，記憶體電壓的高低，也反映了記憶體工作的實際功耗。一般而言，記憶體功耗越低，發熱量也越低，工作也更穩定。DDR記憶體的工作電壓為2.5V，其工作功耗在10W左右；而到了DDR2時代，工作電壓從2.5V降至1.8V；到了DDR3記憶體時代，工作電壓從1.8V降至1.5V，相比DDR2可以節省30%～40%的功耗。為此我們也看到，從DDR記憶體發展到DDR3記憶體，儘管記憶體頻寬大幅提升，但功耗反而降低，此時記憶體的超頻性、穩定性等都得到進一步提高。
   　　製造工藝：不斷提高
   　　從DDR到DDR2再到DDR3記憶體，其製造工藝都在不斷改善，更高的工藝水平會使記憶體電氣效能更好，成本更低。譬如DDR記憶體顆粒廣泛採用0.13微米製造工藝，而DDR2顆粒採用了0.09微米製造工藝，DDR3顆粒則採用了全新65nm製造工藝（1微米＝1000納米）。
   　  總結
   　　　記憶體的知識就講到這裡了，總的說來，記憶體主要扮演著CPU資料倉儲的角色，所以CPU效能的提升，記憶體的容量與效能都要跟得上，但也不可盲目地把記憶體容量配得過大。對於大多數使用者來說2GB DDR2 800的記憶體就足夠了，而偏高端一點的電腦使用總容量為4GB的記憶體就差不多了。
   　　實體記憶體和虛擬記憶體
   　　實體記憶體就是我們所能見到的記憶體條。而虛擬記憶體就是“假”的記憶體條，它是在硬碟上開闢的一個用於儲存的空間，對於實體記憶體來說，它是一種擴充和補充。當記憶體空間緊張時，系統就會將一些暫時用不到的資料轉存到虛擬記憶體當中。這就像在一個流動倉庫中，管理員把一些滯銷的貨物先移到後備倉庫去，將空間騰出來留給那些經常進出倉庫的貨物使用。
   　　DIMM
   　　DIMM的全稱是Dual Inline Memory Module（雙列直插記憶體模組），我們可以簡單地將它理解為記憶體插槽的類型。從最初的SDRAM DIMM到DDR DIMM，再到現在的DDR2 DIMM，幾種類型所規定的針腳（即金手指）數量、針腳定義防呆缺口等等都不相同，不能混用。