四層板設計分析

第一種     第二種        第三種    
Layer1    Signal     Gnd          Gnd           
Layer2    Gnd/Pwr    Signal/Pwr   Signal    
Layer3    Pwr/GND    Signal/Pwr   Signal    
Layer4    Signal     Gnd          Pwr             
  推薦方案為前兩種。
第一種方案：通常應用於板上晶片較多的情況。這種方案可得到較好的訊號完整性，對於電磁相容性能來說並不是很好。主要注意：地層放在訊號最密集的訊號層的相連層，增大板面積有利於吸收和抑制輻射。
第二種方案：通常應用於板上晶片密度足夠低和晶片周圍有足夠面積（放置所要求的電源覆銅層）的場合。訊號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，同時通過外層地屏蔽內層訊號輻射。需要注意的是：中間兩訊號、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現串擾。但因訊號線都在內層，給調試時帶來不便。

至於第三種情況請大家說說其優缺點。
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我的看法--gdtyy
    第一種方案可以採用，典型的微帶線模型，訊號在表層，單位距離上的延遲小(ns/inch)，速度快，缺點是表層介電常數受外界溫度、濕度、空氣變化影響明顯，產品不易穩定，在地球上的不同位置使用這些裝置，可能表現出的效能差異較大，你的維護費用會因此增大。電源層和地層對幹擾都有抑製作用，只不過地層效果更好些罷了。增大板面積可能吸收更多的雜訊和向外輻射更多的幹擾，成本也高，適用就好，不必追求大面積。這種方案與板上晶片多不多沒有任何關係。因為緊鄰訊號層就有一個電地層，雜訊有最短路徑瀉放，故抗噪效果非常好。另外，有電地隔離，兩層訊號走線方向不必垂直，愛怎麼走就怎麼走，一個字，爽歪歪。
    
    第二種方案極其糟糕，割裂了電源層，浪費了一個布線平面，並使得訊號層之間幹擾加大。因為電源層在抗噪時幾乎相當於地層，而且電源線越粗越好，所以應優先保障電源層完整。板子表面的地層使得內外部的相互幹擾減到最小，但你忽略了沒有電地層隔離的訊號層間的幹擾。兩層訊號之間是厚厚的玻璃纖維基板，外面是FR4材料和電地層，構成的既不是微帶線，也不是帶狀線，無法簡單分析其特性，必須採用模擬方法，而且結果還不一定符合實際(數學模型不好建)，這是何苦呢！
    訊號線走內層可以通過增加測試過孔的方法方便調試。這種層迭結構處處制肘，層間距要大，成本？厚度？怎麼辦？不同層訊號線垂直，約束太大，不但要正交還要避免交流環路(deltfai=deltB * deltS),走著走著就煩了。
    
    第三種方案也不好，比二稍稍好那麼一點，理由同上。如果你的模擬能力強，就大膽用吧，呵呵。不過要注意地層面積要大於電源層面積，俗稱“地包天”，只有這樣才能把大部分電磁場能量吸收在電地層內部，如果面積相等，在電地邊緣處會有很大的電磁泄露。(地層比電源層大多少？
     
    第四種方案是S1/PWR/S2/GND，S1是微帶線，S2近似於帶狀線(中間隔了討厭的基板)，有些不倫不類，因為不嚴格遵守傳輸線模型，阻抗匹配不好算。
    
    綜上，四層板只有第一種是最佳布局方案。
    
    另，你好像熱衷於地層屏蔽，其實不只地有屏蔽作用，電源層也一樣有抗噪能力，打今兒起，你就把地層和電源層看成一個概念吧(從抗噪角度)，合稱電地層，不再區分二者，這樣你會輕鬆很多。