PADS中Flood和Hatch的區別

原文地址：：http://www.eda365.com/thread-156-1-1.html

 

flood比較正確的說法應該叫灌銅，是指對用（Copper Pour)畫幅出來的閉合地區根據設定規則進行鋪銅的一個動作。而鋪銅是指用Copper手動畫銅皮。而對於Flood和Hatch的區別，在協助中可以找到：4 z9 y% L- ^7 g- s1 f! v0 ~9 L
Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for the current obstacles within the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the current session; it does not recalculate
the pour area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to the copper pour polygon that could create clearance violations or if you
change clearance rules.  n! b& e% t# E  g6 _6 w+ l  h

$ M' |0 L5 K( Y+ i+ I8 ~Flooding會重新計算灌注地區並重新計算當前填灌地區的外形線內障礙的所有間距，和一些注意的間距規則。Hatching則用來（用填充線）重新填充當前會話內已經存在的填灌多邊形，而並不會重新計算填充填灌地區。每次開啟一個設計檔案時，你應當對這個設計進行flood或hatch；這些資訊是不儲存的。大部份情況下，你只要簡單的Hatch一下就夠了。當你對灌銅多邊形的修改會引起規則衝突時，或當你修改了間距規則時，請使用flood。

 

 

 

1、pads layout灌銅命令中的flood和hatch有什麼區別嗎？http://zhidao.baidu.com/question/354551309.html

比較好理解的方法可以這樣理解:flood是用來重新給PCB板灌銅或剛LAY好的板子灌銅.而hatch是用來恢複灌銅,因為PADS當你關提已鋪好銅的PCB檔案,再重新開啟PCB時,看到的檔案是看不到銅了,只有銅框,當你想看到你以前鋪好銅的檔案只要點中hatch就能恢複你以前鋪銅的狀態.比如你發一個PCB檔案給你老大檢查你的PCB看合不合格,你老大為了在不變動你的檔案,當然包括也不改變你的鋪銅方式,你老大隻要點一下hatch這個功能,檔案就恢複為你鋪好銅的PCB完整檔案.

2、http://jinwei976.blog.163.com/blog/static/127866253201001615324711/

3、用pads的使用者請注意PADS中Flood和Hatch的區別

http://www.amobbs.com/thread-5530241-1-1.html

Flooding會重新計算灌注地區並重新計算當前填灌地區的外形線內障礙的所有間距，和一些注意的間距規則。 Hatching則用來（用填充線）重新填充當前會話內已經存在的填灌多邊形，而並不會重新計算填充填灌地區。每次開啟一個設計檔案時，你應當對這個設計進行flood或hatch；這些資訊是不儲存的。大部份情況下，你只要簡單的Hatch一下就夠了。當你對灌銅多邊形的修改會引起規則衝突時，或當你修改了間距規則時，請使用flood。(以上摘自網路）電路板工廠是不會去改變你的鋪銅規則，也就是不會去用flooding進行鋪銅  都只是對你的規則進行填充，這是最簡單的道理，而有很多的工程師鋪銅之後，又進行了線路修改，而沒有進行重新flooding ，就提交給電路板工廠，而電路板工廠只是對hatching進行鋪銅，這樣的結果就會直接導致你的線路板出現問題！總是有個別工程師出現這類問題！