解說Solder Mask 和Paste Mask 區別

對於Solder Mask Layers 和Paste Mask layers這個兩個概念，有很多初學者不太理解這兩個層的概念，因為它們的確有一些相似的地方，就自己的看法說說，貢大家參考：

Solder Mask Layers:即阻焊層，就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、外掛程式焊盤、過孔）外一層塗了綠油的地方，它是為了防止在PCB過錫爐（波峰焊）的時候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層（綠油層），我想只要見過PCB板的都應該會看到這層綠油的，阻焊層又可以分為Top Layers R和Bottom Layers兩層，Solder層是要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來塗敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，並且開孔會比實際焊盤要大）；在產生Gerber檔案時候，可以觀察Solder Layers 的實際效果。

Paste Mask layers:錫膏防護層，是針對錶面貼（SMD）元件的，該層用來製作鋼膜（片），而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝（SMD）器件焊接時，先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應），然後將錫膏塗上，用刮片將多餘的錫膏颳去，移除鋼膜，這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏，之後將SMD器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機），最後通過迴流焊機完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些，通過指定一個擴充規則，來放大或縮小錫膏防護層。對於不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層中設定多重規則，系統也提供2個錫膏防護層，分別是頂層錫膏防護層（Top Paste）和底層錫膏防護層（Bottom Paste）。