硬體調試經驗小結

在硬體調試過程中，總是會碰到各種各樣詭異的問題。為了提高硬體調試的效率，少走彎路，本人就這幾天在硬體調試過程中的感悟作一下小結吧。歡迎大家批判指正。 

 

1、在測試過程中，發現某晶片的輸入正常、輸出無。

常規思路：馬上想到可能是晶片功能損壞，導致了有輸入、無輸出；

容易忽略的一種情況：後端負載的問題，如負載對地或對電源短路等，從而導致晶片的輸出一直被拉低或拉高而表現為無輸出。

該情況不一定就是晶片的問題，還可能是後端負載的問題，如負載對地或對電源短路等。可以測試一下相應訊號管腳的對地和對電源阻抗，看是否有異常。

 

2、電源調試中，電壓無輸出；斷開電源晶片與負載的串連後，電壓有輸出。

常規思路：負載出現了問題，導致接上負載就把電壓拉低；

容易忽略的情況：電源部分的問題，如電源的帶載能力降低，已無法有效帶動後端負載。

該情況不一定就是負載出了問題，還可能是電源本身的問題。可以測試一下後端負載阻抗，看是否有異常。