手機的組成==軟體人員需要瞭解的一些名詞==相關的部門及其人員==入門相關

 

a 手機的組成:

Cpu       中央處理器

Memory    儲存空間

Lcm       顯示屏

Touchpanel : 電容屏/ 電阻屏

Headset     耳機

Bluetooth    藍芽

Wifi       一種無線網路

GPS        導航

Mic         麥克

Receive      耳機

Speak       喇叭

Image sensor Camera 網路攝影機

G-sensor    重力感應器

M-sensor     指南針

Keypad      鍵盤

背光IC     螢幕的背光

RF模組     射頻部分

USB        資料介面

FM         收音機

Vibrate      震動馬達

OFN        光電滑鼠

Jagball      軌跡球

ATV        類比電視

DTV        數字電視

Battery      電池

b 軟體人員需要瞭解的一些名詞穩壓電源 ：  特指我們手機外接的電源，因為手機開發中可能沒有電池，或者只是板子無法安裝電池的情況下，需要從手機板子上接出正負兩個電源線，串連到電源上。 新同事需要特別注意，使用前，設定好電源的電壓，然後正確串連正負極，讓周圍的同事檢查下再用， 因為手機開機的電壓必須是3.4V~4.2V ，過大了會燒掉板子。還要注意，在板子串連上電源後，不要直接開關電源開關。那樣可能對手機主板有瞬間的衝擊，而燒壞板子。

 

UBuntu 一種linux 作業系統的發布版本，目前我們就是在這個系統上進行編譯android .

 

FeaturePhone:  普通非智能手機的統稱

 

SmartPhone    智能手機，例如我們現在做的android 就屬於這類。

 

ARM   一種處理器的核心。類似於PC的cpu. ,但是一般不是獨立的，而是整合在各大嵌入式處理器晶片中的。

 

RAM   隨機存取儲存空間的統稱，儲存單元的內容可按需隨意取出或存入，斷電時資料丟失。

        類似於PC的記憶體條。

 

ROM   唯讀記憶體（Read-Only Memory）的簡稱。寫入的記憶體不可改變。通常我們的代碼統稱為寫入ROM.

 

SDRAM  RAM的一種，同步動態隨機儲存空間，和普通靜態ram 的區別主要是需要同步時鐘訊號的支援 。

 

DDR RAM  RAM的一種，同步動態隨機儲存空間， SDRAM的一種。

 

NAND flash是一種非易失性的儲存空間，讀寫內容需要驅動的支援，不能直接運行代碼，類

　　　　　似於我們的ＰＣ上的硬碟

 

NOR flash　是一種非易失性的儲存空間，應用程式可以直接在NOR Flash內運行. 不必再把代碼讀到系統RAM中

 

MEMORY ：以上所有儲存空間的統稱。

 

MCP：  複合式記憶體(combo memory)，將二種以上記憶體晶片通過整合與堆棧設計封裝在同一個封裝。 我們現在mtk android 用的sdram都是和nandflash 一個晶片內的屬於MCP 。

 

BB ：　baseband ,基帶晶片，相對於外圍的晶片來說的

 

AP：　　應用處理器，上面運行android系統。

 

BP：　　基帶處理器，上面跑的是手機射頻通訊模組的代碼

        MTK android平台AP /BP在一個晶片內部

 

PMU 　　電源管理單元，管理整個系統的供電，既有給內部和外部的恒流恒壓源等。　

 

PMIC　　電源管理，同常電源管理單元是一個獨立的單元，但可以整合在主晶片內部，MTK

android 平台都是獨立的一個晶片。　

 

RF　　　射頻。負責發射和接收基站的訊號。

 

POWER KEY　電源鍵，用來開手機。

 

PCB    板子上硬體的layout(布局)和走線的圖。

 

SCH    原理圖。驅動同事需要能看懂。

 

LCD   液晶顯示器是 Liquid Crystal Display 的簡稱，需要驅動晶片的支援才能工作。

 

LCM   ：LCD顯示模組，是指將液晶顯示器件,串連件,控制與驅動等外圍電路,PCB電路板,背光源,結構件等裝配在一起的組件

 

CHIP ：晶片

 

FPC：柔性電路板，例如液晶顯示器模組和主板之間的連接線。

 

DOM 我們這裡指的是就是手機上的按鍵金屬彈片。

 

BOM  （Bill of Material）物料清單，生產一個手機需要的所有元件。

 

UART  通用非同步接收/發送裝置，UART是一個並行輸入成為串列輸出的晶片，我們現在都是整合在晶片內部了，我們一般就簡稱串口。

 

SD卡  Secure Digital Memory Card  安全數位卡。儲存卡的統稱。

 

T 卡  =T flash卡也叫 micro SD 封裝比較小手機上常用。

 

SIM 卡 ：（Subscriber Identity Module 客戶識別模組）的縮寫。使用者身份識別卡。

       

焊盤： 主板上就是焊接元件用的暴露出來的金屬片

 

測試點 ：為了軟體硬體調試方便 預留的焊盤。例如外部接的串口線。

 

飛線 ： 一般板子上是不允許條線，但是由於硬體第一版設計的錯誤，或者有新的外圍晶片需要調實驗證，在新板子回來之前，從板子上按需求通過導線串連的做法叫作飛線調試。

 

資料線：就是usb 線。

 

下載線： 就是串口線，我們所用的串口線一端，會有usb 轉串口晶片，所以看上去比較大，但可以直接連在電腦的usb 連接埠上，作為pc的一個虛擬串口。

 

串口線 =下載線。

 

板子P1/  P2 ，硬體畫完原理圖，第一次從工廠打樣回來的稱為P1 板（不帶外圍裝置）

        P1 調試完成後，硬體根據軟體的反饋，修改相應的錯誤之後發板子，稱為P2，然有時也P1.1，P1.2 ,主要根據硬體的規定命名。

 

整機： 一般客戶負責外殼等的開模，修模，完成之後，和我們的板子組裝，寄給我們做測的就是整機。回來後我們一般要做一下整機測試。

DataSheet      資料手冊，一般每個晶片都會有相關的軟體硬體相關的說明文檔，

              調試驅動的同事可以向晶片廠商索取。

Spec          也就是DataSheet

Log           調試的時候會在代碼裡面加一些資訊從串口或者usb口輸出到電腦上就可

以看到這些資訊，用來跟蹤代碼跑到哪裡了，哪裡出錯，值是多少 。

NVRAM      非易失隨機儲存空間，其實就是使用者對手機的一些設定會儲存到這塊，還有一些系統的校準參數也放這裡。裡面對內容也不會丟失。

             

KERNEL     核心，特指我們所用的linux 核心。

 

核心版本      指linux 核心的版本，我們現在的是2.6.3.2

 

Android版本  google 發布的Android系統版本，目前是2.2.1，後續MTK會升級到2.3

 

HAL         硬體適配層，會調用kernel 的驅動介面，並為上層提供介面函數。

 

JNI          java native interface  , 一般是用c++ 寫的，註冊給java層調用的介面函數。

 

像素         像素是螢幕或映像上所能顯示的最小單位，也就是顯示的一個點

解析度：     手機的顯示的像素點陣是幾行幾列的，或者拍的照片的像素點陣是幾行幾列

             常用簡稱如下 ：

　　　　　   QCIF　  176*144

             QVGA   240*320

             HVGA   320*480

             QQVGA  128*160

             WQVGA  240*400

             VGA     640*480

　　　　　　 XGA     1024*768

             WVGA    480*800

             SXGA     1280*1024

             UXGA     1600*1200

 

插值 ：     我們這裡指拍攝的照片實際解析度較小，為了實現更大解析度的映像，根據

周圍的像素，按照演算法來插入一些像素的方法。但映像會因此失真。

 

4G+2G     是指使用的nandflash 4Gbit ,sdram 是2Gbit (  nandflash/,sdram概念見下面)

2G+1G     是指使用的nandflash 2Gbit ,sdram 是1Gbit        

 

Image     就是我們編譯出來的要下載到手機中的二進位檔案。

 

Call       指通話，撥打到電話。

 

Factory mode  工廠生產的時候，進行測試的功能表項目，軟體同事需要保證能全面的測試所有硬體相關的功能。目前進入方法是 按住音量下鍵再開機。

 

Engineer mode  工程模式，是用來供給軟體 /硬體和射頻調試用的一些菜單， 目前通過

              *#*#3646633#*#* 進入。

 

META mode  MTK的射頻調試,測試需要使用的工具。

            進入方式：pc 上開啟Meta串連手機後啟動手機。

 

ADB   Android Debug Bridge是android sdk裡的一個工具, 用這個工具可以直接操作管理android模擬器或者真實的andriod裝置，我們可以用它來打log 調試kernel以上的代碼， 訪問手機內部檔案系統，安裝軟體 等等。 具體請上網搜尋其強大功能。

 

DDMS ：全稱是Dalvik Debug Monitor Service，它為我們提供例如：為測試裝置截屏，針對特定的進程查看正在啟動並執行線程以及堆資訊、Logcat、廣播狀態資訊、類比撥打電話、接收SMS、虛擬地理座標等等。做android應用的同事可能用的比較多點。

 

CC : clearcase :  代碼版本整合管理系統- android 部門不用

CQ : （clearquest）  : 需求和bug 管理系統- android 部門使用

SVN： （subversion） 版本管理工具 - android 部門使用

 

IMEI (International Mobile Equipment Identity)是國際行動裝置身份碼的縮寫，國際移動裝備辨識碼，是由15位元字組成的"電子串號"，它與每台手機一一對應，而且該碼是全世界唯一的。每一隻手機在組裝完成後都將被賦予一個全球唯一的一組號碼，這個號碼從生產到交付使用都將被製造生產的廠商所記錄。

如果手機沒有寫IMEI，一些功能無法使用，例如無法上網， 通話設定裡無法設定

 

IMSI：國際移動使用者識別碼（IMSI：International Mobile Subscriber IdentificationNumber）是區別移動使用者的標誌，儲存在SIM卡中，可用於區別移動使用者的有效資訊。

其總長度不超過15位，同樣使用0～9的數字。其中MCC是移動使用者所屬國家代號，佔3位元字，中國的MCC規定為460；MNC是移動網號碼，最多由兩位元字組成，用於識別移動使用者所歸屬的移動通訊網；MSIN是移動使用者識別碼，用以識別某一移動通訊網中的移動使用者。

 

PIN：個人識別碼 (＝personal identification number )，用於保護智慧卡免受誤用的秘密標識代碼

 

相關的部門及其人員定義

軟測 ：　軟體測試人員會更具測試項，逐個測試軟體的功能。

　　　　 發現bug 後，會提交到bug 管理系統（CQ），相關模組的開發人員需要及時解決

　　　　　這些問題，不明確的地方要及時和軟測同事溝通。

 

硬測：　硬體測試人員　會報告一些硬體相關的bug ,　

　　　　負責驅動的同事要和硬體同事一起判斷是硬體問題還是軟體問題。

　　　　負責應用軟體的同事要保證測試項菜單能被正常使用。

　　　　

結構:　　手機結構工程師是根據手機進行主板堆疊、結構器件選型以及產品外觀三

　　　　維造型等。與軟體相關的，一般是，聲音響過不好／camera 模組方向錯誤／

　　　　這個時候如果軟體參數調試不好久可以找他們。

 

PM：　 負責管理項目協調項目相關的所有人員。並且和客戶溝通。

       軟體同事要按照PM的要求評估軟體需求/ 修改軟體/版本外發。

        如果需要某些項目相關，調試必要的東西，也是向PM領取。例如客戶要求調試的lcd /camera 都會寄給PM的。另外也可以向PM詢問晶片FAE的聯

系方式，以諮詢相關問題。

 

採購：　負責採購物料，如果相應的物料缺貨，軟體可能就需要調試新的器件，不過一般

由PM會處理這些。決定是否要軟體調試。

　　　　

射頻：　負責射頻參數校準調試。

 

生產： 工廠生產流程負責的同事，通常在工廠生產的時候需要過測試項，如果有問題就需要軟體的同事立刻解決，以免耽誤工廠的生產

      

FAE：現場應用工程師，一般我們購買了人家的晶片，遇到與此晶片有關的問題，自己無法解決，就可以聯絡FAE過來一起解決，例如最常見的網路攝影機的效果客戶不滿意，就需要FAE一起調試。

 

第三方人員：對軟體來說主要是負責移植調試一些手機的附加軟體（例如遊戲）的人員

     當然FAE也屬於第三方人員。

 

實驗室： 目前在4樓，一般驅動軟體的同事需要焊接可以去那裡。

需要示波器可以去那裡用

          5樓有一個小桌子，用來焊接，所以通常不必去實驗室

屏蔽房：

        顧名思義，用來屏蔽外部的基站的網路訊號，裡面有一些儀器用來調試射頻。

        裡面還有精密電源，軟體同事如果要測待機電流等，可以去那裡用。

 

入門相關

1.  瞭解Android的曆史概況

【Android系統原理與開發要點詳解】01_Android系統概述.pdf

 

2.  手機的使用 ：要求新員工必須將整個手機的功能使用一遍。

a. 快速知道菜單位置，每個模組如何使用。

   例如背光怎麼設定/ 音量相關的有哪些介面，分別如何設定

b.  Android 定義的IDLE/ HOME/MENU/ SEARCH等幾個標準的按鍵的功能。

c.  軟體如何安裝，卸載

d.  版本號碼如何查看。

e.  Engineer mode/ META mode / Factory mode/ SD卡升級/如何進入（參考前面說明）

3. 學會使用常用的軟體

   a.   下載軟體FlashTool

U:\Tools\MTK_TOOL\AndroidTool 找個最新的安裝。

另外需要裝的驅動為：

U:\Tools\MTK_TOOL\AndroidTool\W1036\Android driver.rar

 伺服器上文檔：

S:\Archive\5.Android\SP_ flash tool使用方法--長坤修改.ppt

 

b 超級終端

電腦上 開始—〉所有程式—〉附件—〉通訊—〉超級終端

開啟後，隨便取個名字—〉選擇手機對應的串口—〉選擇設定分別為

962100 /8 / N / 1/ 無/ 即可

要儲存log 開始的時候要選 發送—〉捕捉文本—〉寫一個檔案名稱。

 結束的時候，發送—〉捕捉文本—〉停止 就可以了。

3. 代碼提交集/版本管理工具svn /cc

編譯伺服器上，無須安裝。

      S:\Archive\5.Android\SVN介紹和簡單用法總結.doc

      S:\Archive\5.Android\SVN版本管理

 

d .RealNVC

我們目前只能在編譯伺服器上開發。

所以要通過自己的本機遠端存取UBuntu 編譯伺服器，我們使用RealNVC。

安裝檔案 U:\Tools\Android\RealVNC.rar

     管理員會分配使用者名稱和密碼給新員工。

 

e: Cuteftppro

本機和UBuntu 編譯伺服器進行分頁檔的ftp 軟體。

S:\Archive\5.Android\軟體工具\CuteFTPPro_8.05

管理員會分配連接埠和密碼給新員工

 

f.  Source Insight3.5

代碼閱讀編輯軟體

U:\Tools\__軟體開發必須安裝的軟體\SourceInsight

 

g. 代碼比較工具

U:\Tools\__軟體開發必須安裝的軟體\比較工具\BC3

 

h. Adb /Ddms :

暫時還沒有相關文檔，網上資料比較多，有問題諮詢導師。

    S:\Archive\5.Android\軟體工具\android-sdk_r08-windows.zip

另外需要裝的驅動為：

U:\Tools\MTK_TOOL\AndroidTool\W1036\Android driver.rar

 

i . 內部通訊軟體：同事間發送訊息，類似qq

U:\Tools\飛秋FeiQ.rar

 

J: CQ 軟體，

測試會把bug 報到這個CQ系統上，軟體人員要及時察看。

培訓文檔：U:\Training\缺陷跟蹤CQ

安裝程式\\ccsrv\CC_CQ_Client_Setup

 

g: META 工具

MTK的射頻調試,測試需要使用的工具。

U:\Tools\MTK_TOOL\AndroidTool\W1124\Android_software_tools_W1124\

 

h：Sn Write tools

工廠生產的時候寫IMEI，SN 號 / wifi MAC 位址等的工具。

該操作也是在手機進入META 模式進行的 ，只不過是用的PC軟體不同。

位於U:\Tools\MTK_TOOL\AndroidTool\W1036\Android_Tools_W1036.zip

裡面有具體介紹的文檔。

Sn號 ：series number就是手機串號， 相當於人的身份證件號碼是唯一識別碼。

IMEI：見前面描述 。

 

4. 整合代碼規範

  整合要發一個正式的郵件，指明修改的問題，修改的檔案，分支名。

 

 

PS  ：

1. 我們的程式開發伺服器，也就是編譯伺服器上的相關的編譯環境已經預裝好了。所以新來的同事不需要安裝了。

2. 從本地拷貝代碼檔案到編譯伺服器，會變成亂碼，所以請在伺服器上修改代碼。

3. 編譯伺服器上已經有了wine 這個類比windows平台的軟體， 所以也可以安裝

Source Insight來閱讀修改代碼。

 

五、伺服器上的相關路徑:

S:\Archive\5.Android   -- 主要文檔路徑

U:\Tools\Android

U:\DataSheet    晶片資料手冊

S:\Project_BU3  項目的發布的版本伺服器

U:\Tools\     一些軟體

U:\Tools\MTK_TOOL\AndroidTool  :MTK發布的一些工具，請挑最新版本安裝。

\\filesrv\DCC\03.專案檔\08.PM\【採購】外圍關鍵物料歸檔資料

\\filesrv\RD\T3\Android_APK   一些android應用程式

其他MTK android DCC文檔伺服器上暫時無許可權訪問，請嚮導師索取MTK發布的文檔。