PCB的過孔

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     在走多層板時，經常需要打過孔，那麼過孔是怎麼分類的呢？且往下看。

    （1）通孔：這種孔穿過整個線路板，可以用於內部互連或者作為元件的安裝定位孔（用於串連層；產生鑽孔檔案，在PCB上打孔並在孔內電鍍；通常遠大於訊號線）；

    （2）埋孔：指位於印刷線路板內層的串連孔，它不會延伸到線路板的表面；

    （3）盲孔：位於印刷線路板內層和表層的串連孔，具有一定的深度，用於表層線路和下面的內層線路的串連，孔的深度和孔徑通常不超過一定的比例。

     <通常我們會說8層1階板或者10層2階板，這裡的階數指的是盲孔所穿過的層數（與內層板材壓合的次數有關）>

      盲孔或者埋孔能夠提供更大的配線密度，同時也會增加PCB得製造成本，通常只會用在高容量電路中；埋孔難以調試。

      即為在PCB中過孔的分類的：

      

      那麼過孔本身的結構是什麼樣子的呢？

     

      如為過孔的結構，主要有三部分組成：一是孔；二是孔周圍的焊盤區；三是POWER層隔離區。

      過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學積澱的方法鍍上一層金屬，用以聯通中間各層需要串連的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可以直接與上下兩面的線路相通，也可不串連。

      那麼過孔對於我們的訊號的影響主要是什嗎？

      顯然是寄生效應：

      （1）寄生電容（寄生電容會影響訊號的上升時間，降低電路的速度，電容值越小則影響越小）；

      （2）寄生電感（對寄生電感值影響最大的是過孔的長度）。

       在高速的數字電路中，寄生電感帶來的影響要大於寄生電容，過孔的寄生串聯電感會削弱旁路電容的作用，減弱整個電源系統的濾波效果。

        過孔的尺寸一般取決於板廠能夠做的工藝限制，對機械鑽孔和雷射鑽孔的孔徑以及不同的產品要求去設計不同孔徑比例的過孔。

 

       

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

      

   

    

PCB的過孔