系統測試一般流程
為保證工作正常進行,並減少工作量。系統測試時,一般先進行硬體測試,再進行軟體測試。
硬體電路檢測時要按照各個模組的功能,一個一個模組的進行。軟體配合硬體測試,先進行功能驗證,正確無誤後再進行綜合功能調試。
硬體測試一般步驟:
1)用直觀法觀察PCB線路板連線是否有斷線,線與線之間是否有短路情況。
2)元器件安裝焊接,有無虛焊,短路。
3)用萬用表檢查各電路供電處對地是否有短路。
4)確認沒有上述問題後,接通電源進行各路電壓的檢測,如果發現異常,尋找原因,排除故障,再進行檢測。
5)供電正常後,首先檢查ICSP接線和PIC18F4550晶片及其周邊電路,在確認連線正常後,串連PICkit3編程器進行硬體功能驗證程式的燒寫。
6)燒寫成功後,通電檢查程式是否運行正常。若不正常硬體檢查介面電路,程式檢查參數設定和控制邏輯是否正確。如果各組件工作正常,則硬體電路檢測完成。
LED顯示模組和ICSP測試
1)模組功能
程式實現四盞燈迴圈熄滅,當有開關量輸入時,根據不同的開關量進入所對應的不同子程式。具體程式見附錄1。
2)測試
任選I/O介面與LED和開關相連,通過編程式控制制實現功能的檢測。在測試時,可以先實現幾個燈的點亮,再加入開關量輸入控制LED的亮或滅。
如能把程式下載到晶片中,說明能夠正常燒寫,則ICSP介面正常;而如果LED能實現預期功能,說明I/0連接埠工作正常。
資料擷取模組
1)模組功能
本部分的功能是實現類比訊號轉換為數字量。在編寫程式時要注意A/D轉換執行的步驟,程式見附錄二。
2)A/D轉換
A/D轉換模組有5 個寄存器,使用時要對其進行設定,其中最重要的是採集時間和轉換時鐘的設定。
3)測試
使用萬用表測輸入量的值和輸出的高低電平,兩者對比以檢測資料擷取模組是否能夠正常工作。
資料顯示模組
1)模組功能
本模組功能為數位管顯示,具體程式見附錄四。
2)測試
任選I/O介面作為段選訊號和位選訊號的輸出端,觀察數位管顯示情況。測試時可以使用線上調試,用WATCH視窗進行查看,以檢查程式是否正確。
A/D轉換測試結果