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印刷電路板（PCB）的材料

來源：互聯網
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標籤：技術   通過   印刷電路板   via   2.4   電路設計   多層   應用   加工   

      以玻璃為基礎材料的板材可以在高達150℃到250℃的溫度下使用。可選的介質材料有：

  • FR4，介電常數ε0為4.6
  • 環氧材料，介電常數ε0為3.9；
  • 聚醯亞胺，介電常數ε0為4.5。

     另外，以聚四氟乙烯(PTFE）為基礎的材料具有最低的介電常數，並且工作溫度可達到300℃以上，其中

  • PTFE,介電常數ε0=2.1；
  • 熱固的PTFE,介電常數ε0=2.8；
  • 玻璃纖維化的PTFE,介電常數ε0=2.4；

      當代PCB加工技術可以製作40層或者更多層的電路板，並通過所謂的過孔（vias）建立層間串連。

      遺憾的是，大多數印刷電路板的板材的典型熱導率都小於0.5W/m℃，非常差。

本文摘自《射頻電路設計-理論與應用》

印刷電路板（PCB）的材料

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