英特爾Romley平臺即將發佈,新平臺無疑將包含有著巨大的技術優勢,但是具體到使用者層面,將給使用者帶來哪些新的功能特點呢? 業界分析人士認為,主要有三大看點,即:八核的普及風暴,Xeon E5處理器推出,PCI-E 3.0技術的升級。
八核普及引領新時代到來
Romley平臺的推出,很可能讓八核處理器普及至雙路伺服器產品,從而引領八核時代的到來。 雖然競爭廠商很早就推出了「更多核」處理器概念,而且競爭品性能乏善可陳,宣傳層面不斷推陳出新,但是英特爾在核心數目上並沒有隨波逐流,並且伺服器處理器綜合性能一直保持在同類產品之上。 因此,這次英特爾很可能借著Romley平臺的推出,在八核系統上發力,奪得更多的市場份額。
Intel Xeon E5率先引入
E3、E7處理器在市場上形成銷售之後,Xeon E5處理器才遲遲推出,其性能和技術指標一直是個迷,吊起了眾多英特爾技術粉絲的胃口。 我們知道,Xeon E5定位於雙路伺服器產品,並且暫時定位於中高端市場,推出後Xeon 5600/5500則逐漸技術下移。 已經探知的型號有Xeon E5-1600,Xeon E5-2400,Xeon E5-2600/4600等,但是最終究竟推出哪些產品還需要看正式發佈。
Romley平臺、SandyBridge核心、Xeon E5處理器之間的關係頗為微妙,如:Xeon E5-2400,屬於Xeon E5-2400家族,2路處理器,Romley-EN平臺,Sandy Bridge-EN內核, Socket B2類型介面。
PCI-E 3.0技術推出
目前的PCI-E 2.0/2.1版本原始資料傳輸率為5GT/s,連接頻寬4Gb/s,X1單向頻寬500MB/s,X16雙向頻寬16GB/s。 新一代PCI-E 3.0的目標則是實現頻寬的翻番,也就是X1單向1GB/s、X16雙向32GB/s,為此原始資料傳輸率將提高到8GT/s,而且保持對PCI-E 1.X/2.X的向下相容。 據悉,英特爾已經把PCI-E 3.0控制器加入到處理器中,這是一個了不起的成就,會讓CPU功能更強大,而外部晶片組設計更為簡單。
PCI-E 3.0技術是Romley平臺的另一大看點,該技術不僅會總體推進伺服器的傳輸性能,同時也會對存儲型伺服器的性能帶來極大的增益。 例如PCI-E 2.0只能提供5GT/s的最大資料傳輸率,使得Mellanox高速網卡被限制在26Gb/s(x8 PCIe 2.0的實際效率),不能全速運行。 而PCI-E 3.0匯流排可以讓資料傳輸率達到8GT/s,新款InfiniBand網卡可達到40Gb/s和56Gb/s的傳送速率,這樣使得資料在內部搬運或外部遷移都會得到極大的方便。
據英特爾伺服器配件在國內的總代,寶通公司市場部技術人士介紹,Romley平臺簡單理解就是專門圍繞著Xeon E5處理器而開發的晶片組、主機板以及相關技術組成的解決方案平臺。 寶通已經從管道溝通,技術培訓,技術支援,訂貨和物流等層面,全面開展了向英特爾Romley平臺的過渡。 這次新品拓展可以充分發揮寶通分銷管道的優勢,讓消費者更優質的體驗到最新產品,同時也讓寶通在雲計算基礎架構提供能力上更進一步。
(責任編輯:蒙遺善)