關於OrCAD Capture CIS導網表出現問題的解決方案

在Capture CIS中完成原理圖編輯修改後,匯出網表時,出現了以下錯誤: #192 ERROR(ORCAP-36004): Conflicting values of part name found on different sections of "U1".Conflicting values: EP4CE75F23C8N_FG484_1D0_12X12MM_(S1+S2+S3+S4)_EP4CE75F23C8N &

Protel轉PADS

在轉換之前,需先下載軟體“Pads Translators V4”,見附件連結。(1)PCB的轉換:開啟PADS Layout Translator,如: 按照圖中步驟分別添加需轉換的PCB檔案,選擇存放目錄,直接轉換即可。轉換過程中可能出現一些警告,但都是一些小的問題,注意一下。 (2)原理圖的轉換:首先開啟schcvt,並選擇轉換類型和格式,如:  開啟原理圖轉換介面後如:按照步驟添加待轉換檔和存放目錄,轉換即可。 註:原理圖轉換時,有時候可能會在對話方塊下方出現“Invalid

Protel中PAD與VIA的重大區別

前陣子,畫了幾塊PCB,需要在PCB中添加幾個通孔形式的焊盤,結果,順手按了命令"P"->"V",當時正在PCB畫板模式,看到出來一個帶過孔形式的圓圈,就誤以為是焊盤了。題外話,Protel中畫PCB時,通也形式的PAD,與VIA表面上看起來極為類似,這點要注意。如果需要確認,其究竟是PAD還是VIA,需要看其屬性。接著講,結果是PCB打樣回來,我傻眼了。本來是想往通孔上焊接導線的,現在卻找不到露銅箔的地方,本想做焊盤的地方,被綠油覆蓋了。後來,看了一下PCB上其它的VIA,意識到我出錯了

VC菜菜鳥-VC串口編程,我羞澀地上了你

很久以前就準備學習VC環境下,如何?串口通訊的。今天,胡搞瞎搞,終於邁出了第一步,成功通過串口發送資訊出去,算是個人一個小小的裡程牌吧。代碼如下://===================================================================================== #include <windows.h>#include <windowsx.h>#include "main.h"#include

Unknown Pin 和Failed to add class member 的問題

相信很多人在使用DXP和AD的時候,都遇到過Unknown Pin 和Failed to add class member 的問題,我也遇到了,經過實驗發現建立個PCB就可以解決這些問題,網上的常見做法也是這樣的。但是很多時候建立PCB就要放棄前面已經布局布線了一半的樣本,實在是費時又勞神。所以我在想既然是報錯,肯定有辦法解決,於是就研究了下發現了如下解決辦法。希望對大家能有協助。  出現這個提示是因為現在的PCB裡已經含有net的,只需要先刪除所有現在板子上的net,然後再匯入就不會出現這個提

如何快速進入屏保模式

以下內容,轉自互連網搜尋: 破記錄的鳩 | 2009-12-25 11:49:54運行gpedit.msc,單擊使用者配置下的系統管理範本,雙擊右面的控制台,再雙擊顯示,右鍵開啟螢幕保護裝置程式逾時屬性,設定為已啟用,時間改為1秒。快設定吧。 駐伊美軍2006  菜鳥小浪   發表於:2006-02-02

Cadence之OrCAD Capture CIS原理圖工具使用小結

使用過Cadence也有一段時間了,現在對其原理圖工具的使用做一小結。1、多張Page頁面時,訊號的串連對於較複雜的設計,一般都會將整個設計細分成各個模組來設計,以便於閱讀和管理,這時就會用到多張Page頁面。在Capture CIS中,用於訊號串連的有三種:網路標號、Hierarchical Port、Off-Page Connector。它們的應用場合各不相同,網路標號通常用於當前Page中的訊號串連;Hierarchical Port用於層次設計時各層訊號的串連;而Off-Page

電源紋波調試小結

在某FPGA系統中,對電源系統進行調試,在同樣的測試條件下,發現其中有一塊板相對其它的板功耗總偏大,進而對其進行調試分析。在該系統中,輸入電壓為DC12V,輸出電壓有:5V、3.3V、2.5V和1.2V,綜合考慮電源紋波和轉換效率,在該系統中採用了DC-DC和LDO,基本框圖如下所示:該DC-DC為雙路輸出(5V和3.3V)。這裡,功率電感的大小選擇為10uH。以下是對各輸出電壓所進行的紋波測試,波形如下: 圖1  5V電壓紋波  圖2  3.3V電壓紋波  圖3  2.5V電壓紋波  圖4 

Cyclone IV之DDR2設計

如今,在FPGA系統的設計中,系統的複雜度越來越高,對記憶體的要求也是越來越高。通常,綜合體積、容量等考慮,DDR2已成為FPGA系統的首選。這裡,就針對Cyclone IV系列FPGA的DDR2設計作一小結,對於其它系列的FPGA和DDR設計類似。根據Cyclone

QuartusII之Warning警告分析

1.Found clock-sensitive change during active clock edge at time on register "" 原因:vector source file中時鐘敏感訊號(如:資料,允許端,清零,同步加 載等)在時鐘的邊緣同時變化.而時鐘敏感訊號是不能在時鐘邊沿變化的.其後 果為導致結果不正確. 措施:編輯vector source file 2.Verilog HDL assignment warning at : truncated with

FPGA調試之特殊管腳

之前調試一塊FPGA板卡,上電後總是無法正常工作。  現象:nSTATUS指示燈不停的閃爍,測試用的LED(FPGA的GPIO)無法點亮,即FPGA沒有進入正常工作狀態。調試過程:1、FPGA在上電後,會立刻將nSTATUS配置狀態管腳置成低電平,並在上電複位(POR)完成之後釋放它,將它置為高電平。作為配置狀態輸出管腳,在配置過程中如果有任何一個錯誤發生了,則nSTATUS腳會被置低。nSTATUS不停的閃爍(低電平點亮),說明FPGA沒有配置成功。2、為進一步確定原因,測量FPGA的CONF

硬體調試經驗小結

在硬體調試過程中,總是會碰到各種各樣詭異的問題。為了提高硬體調試的效率,少走彎路,本人就這幾天在硬體調試過程中的感悟作一下小結吧。歡迎大家批判指正。  1、在測試過程中,發現某晶片的輸入正常、輸出無。常規思路:馬上想到可能是晶片功能損壞,導致了有輸入、無輸出;容易忽略的一種情況:後端負載的問題,如負載對地或對電源短路等,從而導致晶片的輸出一直被拉低或拉高而表現為無輸出。該情況不一定就是晶片的問題,還可能是後端負載的問題,如負載對地或對電源短路等。可以測試一下相應訊號管腳的對地和對電源阻抗,看是否

Modelsim之時序模擬

利用ModelSim進行時序模擬(門級模擬),可以比較真實地反映出器件的延時情況,不過它也需要相關器件atom庫的支援。下面就用分頻器執行個體簡要說明一下:1、在QuartusII中建立一個div工程。注意EDA Simulator的設定,可以建立工程時設定也可以後續再設定,Tool name選擇ModelSim,Format for output netlist選擇Verilog(會產生.vo的Verilog輸出檔案,若選擇VHDL則會產生.vho的VHDL輸出檔案),其它的可以預設就行。2、

EMI之時鐘設計

在進行產品的硬體設計過程中,EMI問題應該在設計之初就加以考慮,以降低後續整改所要花費的財力和人力等。本文就以時鐘訊號為例,對其進行EMI設計,降低輻射幹擾。 (1)原理圖設計1、時鐘晶片的電源與其它電源用磁珠隔開,磁珠後加去耦電容,去耦電容由22uF的鉭電容和0.1uF、0.01uF、0.001uF的瓷片電容組成,這些電容可分別針對不同頻率的雜訊進行濾波。通常,22uF適用於10MHz以下的雜訊,0.1uF適用於5MHz~66MHz,0.01uF適用於40MHz~80MHz,0.001uF則適

FPGA之常見錯誤

之前做一個IP核,添加的時候出現了一個奇怪的錯誤,在這裡對解決方案作一下簡要說明,以免類似的錯誤再次發生。這個IP核內部有中斷訊號產生,那麼就要對這個irq訊號作合適的處理。由於這個irq訊號是要向Nios CPU中傳送的,所以在自訂IP的產生過程中,需要將Interface類型設定為interrupt_sender,Signal

CCD類型介紹:Linear, Interline, Full-Frame, Frame-Transfer CCD的區別

     CCD最早是由BELL實驗室發明的,到今年已經有33年的曆史了。雖說半導體工藝取得了長足的進步,但是CCD還僅僅由少數幾家廠商可以生產,它們分別是Sony;Philps;Kodak;Matsushita;Fuji和Sharp,日本廠商佔了絕大多數。其中除了Fuji的Super CCD採用了菱形(蜂巢狀)的相片順序(這裡指的是每個感光二極體的相片順序),其它的CCD都採用了矩形的相片順序。雖然相片順序不一樣,但是它們的工作原理都是基於以下四種基本的CCD類型Linear,

電容耐壓選擇

通常,在系統硬體調試過程中,碰到電容短路的情況比較少見(一旦碰到將是比較棘手的),而出現晶片短路或阻抗過低的情況則較為常見。 下面就結合本人前端時間碰到的一個調試案例進行說明。遇到一個板卡,上面有一路電源(LT1761,將16V轉為15V),該路電源出現異常,輸出電壓明顯過低基本無輸出。剛開始,以為是該電源晶片損壞(因為之前遇到過一些這樣的情況),所以這次也就習慣性的按照常規思路,所謂的經驗,直接對該電源晶片進行了更換;但此次更換後問題依舊,納悶了,懷疑應該不是該晶片本身的問題了,而且輸入電壓也

高速設計之差分走線

在進行高速電路設計時,經常會遇到差分對的走線設計,這主要源於差分走線的如下優勢:1、抗幹擾能力強,接收端只關心兩訊號差值,外界的共模雜訊可完全抵消(對內幹擾)。2、有效抑制EMI,由於兩訊號線極性相反,通過耦合,對外界的輻射幹擾可相互抵消(對外幹擾)。3、時序定位準確,等等。當然,很多人對差分走線也存在不少誤區,常見的如下:1、認為差分訊號不需要地平面作為迴流路徑,或者認為差分走線彼此為對方提供迴流路徑。2、認為保持等距比匹配線長更重要。3、認為差分走線一定要靠得很近。下面就談一下個人在這方面的

FPGA調試小結

最近在維護一些FPGA板卡(EP4CE30F23C8N),發現有十幾塊FPGA板的3.3V和1.2V都出現了對地短路,拆下外圍一些3.3V供電的晶片後,仍然短路,沒辦法最後直接一狠心把FPGA晶片給拆了,結果短路現象竟然都消失了,原來是FPGA的3.3V和1.2V擊穿短路了;進一步尋找原因,確定究竟是FPGA的哪個Bank的電源出現了短路,連續測量了好幾個FPGA晶片,發現都是Bank5的問題;繼續深究,為什麼偏偏就是Bank5出問題了呢,其中定有內因,猜想應該是該Bank的某些訊號出現了異常導

淺談工程師之系統觀念

當今,對於電子工程師來說,接觸的大大小小的項目越來越多,團隊越來越大,項目的分工也越來越細越明確,對於這樣的情形,工程師們應該如何有效提升自己的系統設計能力呢?尤其是對於那些不太安分的工程師來說。這裡就閑談一下個人的感悟,如何更有效提升自己的系統觀念。打一個不恰當的比喻:在進行項目實現時,我們每一個工程師就猶如一個磚瓦工在進行砌牆。整個項目就像是在實現一間屋子(或者更大的:一棟大樓,一個小區。。。),有的人負責砌正面牆,有的人負責天花板,有的人負責地面,還有的人負責左右兩邊的牆面,等等。假如是在

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